合肥沛頓存儲科技有限公司取得防止壓傷芯片球的芯片測試socket專利，提高產品良率

金融界2024年12月11日消息，國家知識產權局信息顯示，合肥沛頓存儲科技有限公司取得一項名爲“一種防止壓傷芯片球的芯片測試socket”的專利，授權公告號 CN 222125390 U，申請日期爲 2024 年 3 月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種防止壓傷芯片球的芯片測試 socket，包括基架，所述基架上方安裝有多個呈矩形陣列分佈的 PAD 柱，所述PAD 柱頂端設置有球導框，所述基架下方設置有多個定位柱，所述定位柱內部爲鏤空設計，且定位柱內部上端安裝有導電片，傳統的 PAD 柱爲通體圓柱形設計，當芯片球下移過程中接觸到 PAD 柱時，會出現球底端被壓平、球側邊出現壓印等異常，本發明中導框的半球形鏤空設計可以使得芯片球與PAD柱進行精準定位接觸，有導向作用，防止球與PAD 柱定位不良而造成球被壓傷的異常問題產生，提高了產品良率，定位柱的圓管設計以及添加導電片設計可以及時確認 socket 與測試板的安裝情況，防止測試時發生斷路情況，爲後續的測試導通做準備。

本文源自：金融界

作者：情報員