黑芝麻智能港股掛牌 首日跌逾26％

陸媒問芯報導，黑芝麻智能成立於2016年，總部位於湖北武漢，是一家車規級運算SoC（系統級晶片）及基於SoC的智慧汽車解決方案開發商，專注於大算力自駕晶片與平臺等的研發，產品包括自駕SoC及支援L2～L3級的自駕軟硬體等。該公司旗下有華山系列高算力SoC、武當系列跨域SoC。

第一財經報導，黑芝麻智能委聘臺積電製造所有SoC，武當C12000、華山A2000製程均爲7奈米。黑芝麻智能坦言，依賴臺積電製造其所有SoC有一定的風險。

業績方面，2021年至2023年，黑芝麻智能分別虧損23.57億元、27.54億元、48.55億元，三年虧損總額約99.6億元。2024年第一季，該公司部分財務數據好轉，如毛利率提升至60.9％（2023年爲24.7％）。但黑芝麻智能預計，由於大量研發投入的關係，2024年將繼續出現虧損。

香港財政司長陳茂波在黑芝麻智能上市儀式致詞時指出，該公司是第二家透過「第18C章」規則上市的企業（該規則爲特專科技公司降低上市門檻），同時是第一家循該途徑上市的晶片企業。陳茂波表示，未來將會有更多硬科技企業利用香港既擁抱創新、又融通海內外資本的金融市場，以及國際化的人才資源，以開拓更廣闊的國際市場。