鴻舸半導體申請一種應用於半導體制造的氣體加熱系統和方法專利，保障氣體加熱系統在工作階段可提供穩定可靠加熱氣體

金融界2024年10月31日消息，國家知識產權局信息顯示，鴻舸半導體設備（上海）有限公司申請一項名爲“一種應用於半導體制造的氣體加熱系統和方法”的專利，公開號CN 118841349 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種應用於半導體制造的氣體加熱系統和方法，在本申請中，通過本申請中的氣體加熱系統可以對管路進行預熱，保障氣體加熱系統在工作階段可以提供穩定可靠的加熱氣體，避免出現提供給半導體用氣設備的氣體溫度不達標的情況，並且，氣體加熱的方式是加熱介質循環裝置通過板式加熱器對特氣進行的加熱，相對於現有技術，本申請中的加熱方式不會因爲長時間使用出現老化漏電的現象，因此有利於提高生產過程中的安全性。

本文源自：金融界

作者：情報員