HPC關鍵…3強力推先進封裝小晶片

而英特爾、臺積電、日月光15日在日本國際半導體展（SEMICON Japan）說明先進封裝方案最新進度，並建議透過建立生態系統及標準，才能達到經濟規模並降低成本。

雖然極紫外光（EUV）微影技術及電晶體架構創新，讓先進製程得以依循摩爾定律前進，但製程微縮後的電晶體密度成長明顯放緩。由於業界普遍看好以資料運算爲中心的新應用，包括超大規模資料中心、自駕車、智慧工廠等均會是未來驅動半導體先進製程的最大需求，要讓HPC運算處理器算力更強大，如何維持及提高晶片電晶體密度亦是業界重要課題。

而隨着新一代小晶片設計的順利推展，先進封裝已成爲推升電晶片密度的不二法門。包括英特爾院士Ravi Mahajan、臺積電營運／先進封裝技術暨服務副總何軍、日月光集團研發副總洪志斌等15日在SEMICON Japan的先進封裝暨小晶片高峰會（APCS）中，闡述先進封裝將成爲晶片算力提升重要關鍵。

Ravi Mahajan指出，未來摩爾定律要持續推進，就需先進封裝技術支援。英特爾針對先進封裝發表EMIB、Foveros、EMIB-Foveros等三大方案，新一代資料中心繪圖處理器Ponte Vecchio就是採用EMIB-Foveros，整合5種製程共16顆晶片在單一封裝中，晶片密度超過1,000億個電晶體。