護國神山又完勝！三星連韓企都不挺 遭爆狂轉單臺積電

低良率是三星的致命傷。(示意圖:shutterstock/達志)

三星發展晶圓代工事業面臨許多難題，因爲良率低迷導致客戶流失，根據ZDnet Korea報導，多家南韓企業訂單，近期決定從三星跳槽至競爭對手臺積電，連韓國自家業者都不挺。

消息人士指出，南韓晶片業者Furiosa AI的第1代晶片「Warboy」 2021年發表、2023年4月量產，其採用三星14奈米制程技術，但今年8月發表的第2代晶片「Renegade」，卻改用臺積電5奈米制程技術，預計2025年量產，是韓國AI晶當中率先使用臺積電CoWoS 2.5D先進封裝技術的產品。

報導提到，過去一直使用三星晶圓代工服務的韓國IC設計業者DeepX，近期也決定將下一代晶片交給臺積電代工生產。DeepX於2024年開發的DX-V3系統單晶片，將採用臺積電12奈米制程技術。

另一家業者Mobilint第一代晶Eris， 於2023年3月開始量產， 原本也是使用三星14奈米制程技術， 不過，該公司正規劃將第二代晶片Regulus轉給臺積電12奈米制程技術代工生產，預計2025年發表。

文章示警，三星在新一代晶片生產上輸給了臺積電，未來如何挽救頹勢，將會是在此產業發展的關鍵。