華金證券：CES 2025 AI芯片加速迭代滿足算力需求

財中社1月9日電 華金證券發佈電子行業報告，AI席捲CES 2025，芯片加速迭代滿足持續高增的算力需求。2025年國際消費電子展（CES 2025）於當地時間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。從生成式AI的最新應用到AI芯片的突破性進展，再到AI賦能的各種創新產品，AI已成爲此次CES 2025的主旋律。各大廠商分別展示了其AI芯片的最新進展，以滿足AI對算力的需求高速增長。

英偉達方面，Grace Blackwell NVLink 72：該芯片包含72顆Blackwell GPU芯片，算力高達1.4 ExaFLOPS，內存爲14 TB，帶寬爲1.2 PB/s；RTX 50系列顯卡：該系列採用Blackwell架構，主要面向遊戲玩家、創作者和開發者，在AI驅動渲染方面取得突破。其中RTX 5090顯卡擁有920億個晶體管，可提供3400 TOPS算力；個人超級計算機Project Digits：Project Digits搭載了NVIDIAGB10 Grace Blackwell Superchip芯片，由Blackwell GPU和GraceCPU組成，其中Grace CPU共有20個Arm核心，配備128GBLPDDR5倍內存和4TBNVMe SSD，可本地運行高達2000億參數的AI模型；世界基礎模型Cosmos：Cosmos旨在加速自動駕駛汽車、機器人等物理AI系統開發。Comos分爲Nano、Super和Ultra三個大小，模型參數從40億至140億不等，其中Nano用於低延遲實時應用，Super用於高性能基線模型，Ultra用於最高質量和保真度輸出；汽車智駕芯片Thor：Thor計算能力是前代Orin的20倍，不僅可用於汽車的自動駕駛，還可用於各類機器人系統。Thor現已全面投產。

英特爾宣佈其首款基於Intel 18A製程的芯片——Panther Lake處理器將於25下半年發佈。Intel 18A工藝採用了創新的RibbonFET晶體管和PowerVia背面供電技術，可大幅提高芯片能效。

AMD方面，旗艦級桌面處理器：AMD推出了全新的銳龍99950倍3D和9900倍3D處理器，預計2025年第一季度發售。兩款處理器分別擁有16核心32線程和12核心24線程，最高加速頻率分別達到5.7GHz和5.5GHz，緩存容量分別爲144MB和140MB；移動處理器：AMD展示了全新的Fire Range系列處理器，其中旗艦型號Ryzen 99955HX3D配備16核32線程，最高加速頻率達到5.4GHz，並搭載AMD獨家的3DV-Cache技術，緩存容量提升至144MB；圖形領域：Radeon RX 9070、60顯卡基於4nm製程的RDNA 4 GPU內核，其中RX 9070、70Ti採用Navi 48核心，配備16GB顯存，分別對標RTX 4070、70Ti。RDNA4架構將支持FSR 4技術，可提供高質量的4K分辨率畫面，搭配新的FG幀生成技術性能進一步提升，搭配Anti-Lag 2技術實現更低延遲。

高通新產品、新技術覆蓋PC、汽車、智能家居和企業級等多元終端品類。PC：推出驍龍X系列第四款平臺——驍龍X平臺。目前已有超過60款搭載驍龍X系列的PC產品處於設計量產或在開發中，預計到2026年將超100款；汽車：基於驍龍？數字底盤？解決方案推動AI賦能的車內體驗和ADAS的發展；智能家居：高通將2025年視爲“智能家居2.0”元年，展示了集成在家電中的全新AI聊天機器人、先進的智能電視、人形機器人等終端；企業級：高通推出Qualcomm Aware平臺，旨在幫助企業爲其終端配備定位、可視化和監測功能，從而推動物聯網解決方案的發展，滿足各行業消費者和企業的具體需求並助力其應對挑戰，包括物流、零售、能源、智能家居、機器人等多個領域。

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