華爲大反攻 美中科技戰再升溫

（圖／路透）

近期華爲新機的推出引爆輿論界的話題與大戰，主要是由於該公司在美國禁令實施後，智慧型手機銷售直線下滑，更重創華爲背後的海思及半導體供應鏈，近年來美國更不斷加碼封鎖中國取得相關半導體設備、關鍵晶片、EDA等，致使各界不看好中國半導體業的國產化進程。但此次華爲推出的Mate60 Pro手機，採用麒麟9000S晶片，可達到5G功能，因而受到各界的矚目及引發諸多臆測。

華爲實體通路在3日晚間開賣新手機Mate60 Pro，北京、上海、廣州及深圳等地的華爲門市出現排隊人潮，代表着華爲此舉激勵了中國本土愛國心；更有市場不斷釋出中國已突破美國科技封鎖線而能在半導體一展鴻圖的消息，特別是這款新機是華爲強勢迴歸市場的首款5G手機，但是否能輕易以此片面訊息下判斷，恐仍有待商榷。

事實上，拆解Mate60 Pro手機及麒麟9000S晶片來看，供應鏈應是中芯國際以DUV機臺再利用多重曝光達到7奈米制程來爲其代工；電源方面則有聖邦、南芯半導體；無線充電則是美芯晟與封測技術的長電科技，整體而言，華爲主要是透過迂迴的採購與生產達成的，對美國示警的意味濃厚。特別是挑在與Apple iPhone新機上市的時機對打。

不過華爲後續實際成效則有待觀察，畢竟中芯國際以DUV機臺能衝刺的製程極限至多到7奈米制程，且目前良率應仍不高，要大幅量產困難，且成本偏高，同時ASML的EUV微影曝光設備已對中芯國際全面禁售，換句話說，目前麒麟9000S就是中芯國際在未來5～10年能做到的最好製程技術狀態了，甚至ARM架構也停止供應中國，故麒麟手機處理器的水準應離極限不遠了。

而在華爲此波麒麟9000S晶片掀起漣漪後，更讓人矚目的是，後續美中科技戰會如何演變，而華爲推出新手機預料將使得美中兩國間的不信任感持續升溫；可預見美國對於中國將更加防備，同時封鎖行動也因兩國之間在政治、軍事、外交、科技霸權爭奪的結構性問題難解，而很難有管制鬆綁的跡象。美國對於中國不論是去風險或是脫鉤的動作，也將持續浮上臺面；而中國受到華爲此次事件的激勵，更將全力衝刺半導體國產化的進程，對於突破美國科技的封鎖線也有所寄託與信心，並視華爲的麒麟9000S晶片爲中國反攻的灘頭堡。

在此情況下，預料美中對峙的趨勢將持續，況且美中科技戰朝向常態化、長期化已是普遍共識，此將使得全球半導體供應鏈處於不確定性中。（作者爲臺經院產經資料庫總監、APIAA理事）