華為攻5奈米 陷入瓶頸

諮詢公司TechInsights最新拆解報告顯示，華爲最新推出的Mate 70系列旗艦機所採用的晶片與前一代手機幾乎一致，並未如部分人士般預期轉進5奈米制程，顯示這家大陸科技巨頭的半導體技術進展停滯，代表華爲的5奈米晶片技術難關尚未攻克。

據彭博報導，TechInsights研究人員近期對Mate 70系列手機進行拆解後發現，這款最新手機採用的處理器與前一代手機Mate 60 Pro一樣，搭載的還是中芯國際（SMIC）7奈米制程的麒麟9020晶片。據瞭解，這款晶片由華爲設計，中芯國際生產製造。

不過，華爲仍取得小幅度進展。TechInsights在拆解中發現，Mate 70系列手機的處理器雖然採用相同製程技術，但它修改了集成電路的佈局以提高性能和效率，晶片的管芯也比去年的型號大了15%。

TechInsights分析師Alexandra Noguera表示，華爲目前晶片技術仍不如臺積電五年前推出的7奈米晶片，當時臺積電首次使用荷蘭ASML的極紫外光（EUV）生產技術。「華爲的速度更慢、能耗大且良率更低，但重新設計和學習將使這款晶片的性能優於去年。」

此前，彭博就指出，由於中芯國際被禁止從ASML採購最先進的晶片製造設備，眼下仍面臨着產品良率和可靠性不高的問題，華爲至少在2026年之前不太可能攻克5奈米晶片的技術難關。