華為P70系列手機傳搭載麒麟9000s晶片 4月發表

華爲 P70系列手機或標配麒麟9000s晶片，最大特色是三角形的拍照模組。（網路照片）

華爲P系列手機是華爲旗下主打影像能力的旗艦機，陸媒傳出華爲P70系列手機將在4 月發表，並可能搭載之前一砲而紅的麒麟9000s晶片，華爲P系列機型近年來憑藉着在產品端的出色表現，受到衆多消費者的青睞，可望再掀一波銷售熱潮。

據悉，P70 系列此次或至少會帶來 P70、P70 Pro、P70 Art 三款新機。根據網路曝光的產品外觀資訊顯示，P70 在機身背部左上角或將安置類似三角形的後置多攝模組，該系列中市場定位最高的 P70 Art 則可能會換用不規則形狀的後攝 Deco 造型。

硬體設定上，據悉 P70 系列此次有望全系標配麒麟 9000s 主控，其中 P70 或將採用一塊 6.7 英吋的 1.5K 螢幕，並可能會配備由 5000 萬畫素豪威 OV50H 主攝 CMOS 組成的後置多攝模組。P70 Art 此次則有望採用一塊具備 1.5K 解析度的 6.8 英吋 LTPO 全等深四微曲屏，影像方面則可能是由支援物理可變光圈的 IMX989 一英吋大底主攝 +5000 萬畫素超廣角 +5000 萬畫素4 × 潛望長焦組成的後置三攝模組。

如果現階段關於華爲 P70 系列新機的爆料資訊屬實，也就意味着其除了換用新款麒麟 5G 主控晶片之外，此次勢必還將會在外觀設計和影像能力等方面帶來更多的看點。但至於該系列機型的具體產品詳情，則還有待華爲後續更進一步相關資訊的確認。