環球晶去年EPS 45.41元 登頂

環球晶董事會決議，辦理現增普通股參與發行海外存託憑證，暫定3,600～4,500萬股，以充實購料所需資金，該公司訂6月18日召開股東常會。圖／本報資料照片

環球晶近六年EPS

環球晶（6488）27日召開董事會，會中通過2023年度財報，2023年全年合併營收706.5億元，連續三年成長，每股稅後盈餘（EPS）45.41元，刷新歷史新高。環球晶董事會並決議，辦理現增普通股參與發行海外存託憑證，暫定3,600～4,500萬股，以充實購料所需資金，該公司訂6月18日召開股東常會。

環球晶指出，2023年半導體產業雖受總體經濟與消費性電子產品需求放緩，庫存壓力增加，環球晶受惠於長約比例覆蓋高，FZ晶圓、化合物半導體晶圓稼動率維持高檔，2023年度營收不懼景氣逆風，持續成長。

環球晶2023年合併營收達706.5億元，年增0.5％，營業毛利264.4億元，年減12.9％，營業毛利率爲37.4％，年減5.8％；營業淨利200.6億元，年減19.7％，營業淨利率爲28.4％，年減7.1％。稅前盈餘爲265億元，年增31.8％，稅前淨利率爲37.5％，年增8.9％；稅後純益爲197.7億元，年增28.6％，稅後純益率爲28.0％，年增6.1％。全年EPS達45.41元，較2022年增加10元以上。2023年全年EPS、稅前淨利率、稅後淨利率皆突破歷史紀錄，成果豐碩。

展望2024年，隨着終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個人電腦、平板電腦和智慧手機，有望推動一波換機潮。

同時，AI生態系統仰賴周遭裝置與半導體元件支持，帶動邊緣運算、高效能運算（HPC）等需求，催動低能耗相關元件（SiC、ULLD、 IGBT等）發展，更多創新應用推出，如5G、電動化、智慧座艙、自動駕駛等，亦爲半導體市場挹注成長動能。

而各國能源轉型與淨零碳排相關政策爲化合物半導體發展奠定長期發展基礎，預計2024年市場有望逐步復甦，由記憶體領銜釋放信號。

環球晶位於半導體產業鏈上游，迎來春燕較下游晚一至兩個季度，鑑於客戶會優先消耗手上庫存，預期下半年表現將比上半年更加健康。