黃崇仁：疫情後晶片需求「相當恐怖」、未來五年產能是兵家必爭地
力晶旗下晶圓代工廠力積電（6770）董事長黃崇仁今（30）日表示，近期每天都被IC設計廠追着跑，產能已經緊到無法想像的地步，擔心明年起產能不足、缺貨怎麼補？他大膽預言，疫情後晶片需求「相當恐怖」，未來五年，（晶圓）代工產能是兵家必爭之地。
對於近期晶圓代工產能吃緊態勢，黃崇仁分析，除了臺積電積極擴充5奈米以下的先進製程產能外，近年全球晶圓代工產能幾無增加，2020年到2021年產能成長率不到5%。相對產能擴張有限，但需求卻是大幅增長，2020年到2021年全球產能需求成長率約30%-35%。
黃崇仁表示，需求增長主要原因，因2022年後，5G、AI應用大量多元化、分散式電子裝置需求激增，其中主要來自於電源管理IC（PMIC）、需求大增2.5倍，Sensor應用普及，以及車用電子普及等，帶動高階晶片需求。然而半導體擴廠不是短時間可及、至少3年，且成本高昂，新增產能緩不濟急。
此外，黃崇仁表示，美國對中國禁令方興未艾，憂心這些產能需求擔心會跑到臺灣來，且客人已經到恐慌的階段，「It's only just begining（一切只是開始而已）」，未來沒有代工廠支持的IC設計公司會很辛苦。
觀察疫情對半導體影響，有醫學背景的黃崇仁表示，根據傳染病學，他認爲COVID-19不會超過三年，他斷言，明年下半年到後年上半年百業再興，不管邏輯、DRAM，會缺到沒法想像，市場對晶片的需求會「相當恐怖」。