匯成股份接待1家機構調研，包括參加公司2024年半年度業績說明會的所有投資者和網友

2024年9月24日，匯成股份披露接待調研公告，公司於9月23日接待參加公司2024年半年度業績說明會的所有投資者和網友1家機構調研。

公告顯示，匯成股份參與本次接待的人員共5人，爲董事長、總經理鄭瑞俊，副總經理林文浩，董事會秘書奚勰，財務總監閆柳，獨立董事羅昆。調研接待地點爲價值在線(業績說明會網址:https://eseb.cn/1hEZ2gaKXss)。

據瞭解，匯成股份在面對股價跌破股權激勵價格的情況下，會根據市場和資金情況採取股份回購註銷、高管增持等措施以提振市場信心。公司在顯示驅動芯片封測領域具有全球領先技術，特別是在金凸塊製造工藝方面。此外，公司車載顯示產品正在通過體系認證，預計未來將與更多車載顯示驅動芯片設計公司合作。

公司產品主要應用於消費電子領域，包括智能手機、高清電視等，同時也在向車規領域擴展。在供應鏈優化方面，公司積極推進國產化進程，以降低成本和保障供應鏈安全。股東回報方面，公司有穩定的分紅回報機制，並已實施股份回購。

技術創新和研發是公司的重點，公司將保持研發投入，拓寬技術邊界，並在現有核心技術上進行工藝研發以提高產品良率和降低成本。募集資金將用於購置設備擴充產能，公司研發投入佔營業收入的比例爲6.12%，研發過程中通過預算管理方法控制費用。

最後，公司首次公開發行股票募集的資金已全部使用完畢，用於12吋顯示驅動芯片封測擴能項目和研發中心建設，目前正通過發行可轉換公司債券募集資金以進一步提升生產能力和研發實力。

調研詳情如下：

1、目前公司股價已經跌破股權激勵價格,是否考慮將回購的股份進行註銷,並鼓勵公司高管通過二是市場積極回購?

答:公司積極關注市場行情變化,在必要的情況下,將根據外部市場情況和內部資金情況適時採取股份回購註銷、實際控制人或董監高增持等多種措施,提振市場信心,引導公司市場價值向內在價值理性迴歸。

2、目前國產替代大勢所趨,面對國外的技術封鎖,請問貴公司在哪些技術儲備方面具有領先優勢?

答:目前全球顯示驅動芯片封裝測試的產能主要集中在中國臺灣、大陸以及韓國,在顯示驅動芯片封測領域公司技術水平處於全球第一梯隊。公司已經掌握該領域核心的凸塊製造技術(Bumping)和倒裝(FlipChip)封裝技術。公司目前在顯示驅動芯片領域中應用的金凸塊製造工藝可在單顆長約30mm、寬約1mm芯片上生成4,000餘金凸塊,在12吋晶圓上生成900萬餘金凸塊,可實現金凸塊寬度與間距最小至6μm,並且把整體高度在15μm以下的數百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內。

3、目前新能源汽車銷量持續走高,由於新能源車內面板應用比例較高,請問貴公司目前應用於新能源汽車的相關產品營收佔比如何?是否與國內大型車企或者面板企業合作?

答:公司車載顯示產品目前還處於體系認證和小批量產階段,預計在取得IATF16949質量管理體系認證後將會進一步放量。公司下游客戶爲芯片設計公司,在車載顯示領域公司與車載顯示驅動芯片設計公司合作,設計公司與面板企業合作。

4、貴公司12寸大尺寸晶圓產品主要應用場景包括哪些?

答:在應用場景方面,一般不以12吋和8吋作爲區分,兩者所最終形成的顯示面板都可以應用於智能手機、高清電視、筆記本電腦、平板電腦、顯示器、智能穿戴、電子價籤、工控、智能家電等領域。在吋別差異方面比較顯著的是OLED顯示面板驅動芯片主要使用12吋晶圓。

5、貴公司產品是否主要集中在消費電子方面?應用貴公司產品方案的消費電子產品主要有哪些類型?

答:目前公司產品主要應用於消費電子領域,包括智能手機、高清電視、筆記本電腦、平板電腦、顯示器、智能穿戴、電子價籤、工控、智能家電等。公司正在向車規領域擴展,未來應用領域將覆蓋車載顯示領域。

6、公司如何優化供應鏈以提高效率和降低成本?

答:公司積極推進封裝測試材料和設備領域國產化進程,在不犧牲良率的前提下尋找符合要求的國產材料和設備替代進口,以期降低成本、保障供應鏈安全。公司金凸塊製程當中濺射、光刻、電鍍等工藝環節相當一部分主要設備由國產半導體設備廠商供應。

7、公司對股東回報有何計劃?是否有計劃進行股票回購或增加股息?

答:按照公司《未來三年(2023年-2025年)股東分紅回報規劃》,公司將建立穩定的分紅回報機制,綜合考慮自身盈利水平、資金支出安排和債務償還能力,制定了合理的分紅方案。在股份回購方面,公司累計已回購金額爲9,966.86萬元,未來將根據資本市場情況和公司現金情況,在必要的情況下,適時積極採取股份回購措施。

8、公司在技術創新和研發方面的未來計劃是什麼?

答:公司未來將保持必要強度的研發投入,在保障凸塊製造等現有核心技術持續領先的同時,不斷拓寬技術邊界,基於客戶需求積極佈局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先進封裝技術。針對公司現有核心技術不斷加強工藝研發,深挖先進封裝護城河,保障製造穩定性,減少生產異常,提高產品良率,降低生產成本。針對橫向和縱向技術邊界拓展,公司將瞄準高端先進封裝發展方向做好基礎技術研發,保證研發投入和人才儲備,以期爲突破集成電路行業技術瓶頸培育新質生產力。

9、募集資金將如何具體用於提升公司的生產能力和研發實力?

答:公司首次公開發行股票募集資金已全部使用完畢,12吋顯示驅動芯片封測擴能項目和研發中心建設項目均已結項,公司研發投入和研發實力近年來穩步提升。公司向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金將主要用於購置設備擴充12吋先進製程新型顯示驅動芯片封測產能,隨着設備陸續進機和安裝調試,新增產能也正在陸續形成和投產。

10、公司在研發上的投入佔營業收入的比例是多少?

答:公司 2024 年上半年研發投入佔營業收入的比例爲6.12%。

11、研發過程中,如何平衡成本控制與技術創新的需求?

答:公司研發過程中按照內部有關研發項目管理的規章制度對項目各方面進行管控,根據客戶需求和行業趨勢進行技術創新,使用預算管理方法進行研發費用控制。

本文源自：金融界

作者：靈通君