輝達 Rubin 平臺2026年推出 可望由臺積電3奈米操刀

輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳介紹NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip超級晶片。記者餘承翰／攝影

NVIDIA 輝達執行長黃仁勳在 COMPUTEX 2024 臺北國際電腦展主題演講中首度公開 Blackwell 架構 GPU 的下世代平臺將命名爲 Rubin，並預計 2026 年問世，外界預期可望由臺積電（2330）3奈米操刀完成。

隨着客戶新品預訂陸續推出，臺積電今日開盤上漲24元，來到845元，漲幅2.92%，最高一度到846元。

依據黃仁勳昨晚演講簡報顯示，新的Rubin平臺包含Rubin GPU與8個HBM4，搭配Vera CPU，以及輝達獨有的NVLink 6 Switch 3600GB/sec並配有CX9 Super NiC以及C1600乙太網路交換器。

輝達新 GPU 架構的命名是爲了紀念研究星系自轉速度的先驅、美國女性天文學家 Vera Rubin。

黃仁勳昨演講暫時簡報前曾說不知道公開會不會後悔，因爲一定很多人會拍照流傳，但他仍然決定首度公開Blackwell 架構 GPU 的下世代平臺，新平臺果然引發市場廣泛討論新架構。

黃仁勳在演講也提到關鍵時間表，他說，Blackwell採一年一節奏。明年會有Blackwell Ultra，而下一個平臺將會是Rubin，相關晶片已經在開發當中，預計2026年推出，後續並規畫Rubin Ultra GPU搭配12塊HBM4來設計。

黃仁勳也說，不論摩爾定律是否到極限，或是晶圓廠或封測夥伴技術推進至何處，Blackwell已規畫採一年一節奏（新品）的步調。

他也提到，所有晶片使用新一代的NVLink 連結，可稱爲科學上的奇蹟。透過背板中的銅線讓傳輸更有效率，節省下來的能源用來進行資料處理。