慧榮科技參展OCP全球高峰會 大秀企業級SSD儲存系列產品

（慧榮科技參加2021 OCP Global Summit，展出領先業界的企業級SSD儲存產品線。圖／業者提供）

NAND Flash控制IC廠慧榮科技（NasdaqGS：SIMO）今日於美國加州聖荷西舉辦的OCP全球高峰會（OCP Global Summit）展示領先業界企業級SSD儲存全系列產品，包括專爲企業／資料中心設計的SSD控制晶片及儲存解決方案、專爲伺服器開機碟提供PCIe NVMe單晶片SSD、全快閃儲存陣列（All Flash Arrays；AFA）及軟體定義儲存（Software-Defiened Storage；SDS）解決方案，該展覽以實體及虛擬同步展出。

慧榮科技展出一系列符合OCP Cloud SSD規範、並超越NVMe規範、領先創新技術的企業級SSD儲存解決方案，以滿足各種外型規格的目標效能。

慧榮科技最新的企業級控制晶片解決方案整合硬體、韌體及高階安全設計，符合OCP Datacenter NVMe標準、安全性和EDSFF外型規格的規範，憑藉慧榮對於NAND特性的全面瞭解、靈活的ASIC及韌體設計能力，所提供的企業級控制晶片解決方案比起競爭對手更能夠滿足廣泛的客戶需求。

此外，慧榮科技的控制晶片搭載獨有的NANDXtend ECC技術，爲3D TLC和QLC NAND提供絕佳的糾錯特性和功能，使客戶能夠採用更可靠的SSD進入市場。慧榮科技的企業級SSD控制晶片及SSD解決方案已成功打進知名資料中心客戶。

慧榮科技市場行銷暨研發資深副總段喜亭表示，我們致力於爲資料中心客戶打造企業級高效能、高可靠度的技術，同時幫助客戶達到總體擁有成本最佳化。我們的PCIe NVMe平臺擁有靈活而強大的架構，提供企業級QoS效能一致性，可爲新一代企業和資料中心工作負載效能需求，提供高可靠性的儲存解決方案。

段喜亭指出，在OCP全球峰會上，我們展示了最新全方位企業級儲存解決方案，其中包括我們即將推出符合OCP Datacenter NVMe SSD規範及EDSFF外型規格的PCIe Gen5 NVMe平臺，預計將在2022年提供樣品。