IEK：AI PC 與 AI 手機將成為生成式 AI 普及的關鍵應用

工研院舉行「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，20日上午場邀請專家深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展，圖左起爲工研院產科國際所張筠苡產業分析師、劉美君產業分析師、範哲豪經理、芯鼎科技李長龍總監、工研院產科國際所王宣智產業分析師。圖／工研院提供

工研院舉辦爲期兩天「生成式AI驅動科技產業創新與機遇系列研討會」，20日上午登場的是「生成式AI潮流下半導體之趨勢與商機」場次。深度剖析生成式AI帶來的半導體產業機會，涵蓋IC設計、製造到封裝各階段，掌握晶片設計、製造與封裝的最新進展。

工研院產科國際所範哲豪經理指出，2024年臺灣半導體產業，預計因爲通膨降溫及庫存回到合理水位，加上AI帶動相關應用產品對半導體的需求，預估2024年臺灣半導體產業將達新臺幣5兆1,134億元，年成長17.7%，優於2024年全球半導體成長的16%。

隨着ChatGPT風行，2024年AI發展將從雲端走向終端，AI PC與AI手機將成爲GAI普及的關鍵應用。此外，終端產品對高效能的需求也推動半導體封裝技術朝高密度互連發展，臺灣半導體產業應把握此機會，佈局相關技術與產品。

工研院產科國際所分析師王宣智進行「AI時代新機遇：IC設計發展與商機」專題演講，指出在AI爆發帶來產業變革的時代，IC晶片爲技術發展的基石。AI應用的前沿技術突破，正改變人們的生活和工作方式。無論是生成式影片技術，還是讓大型語言模型（LLM）具備視覺、聽覺能力的技術，都無一不說明技術的巨大發展潛力。

王宣智還指出，高效能AI晶片正是讓技術走向現實的最重要核心，AI晶片的發展藍圖和晶片架構，都是推動技術發展的重點，影響着記憶體規格、網路架構、儲存配置與能源管理等相關業者。然而，爲了擴展 GAI 的影響力，並讓其更貼近使用者習慣，從雲端的算力走向終端的整合，讓使用者周邊裝置的鏡頭和麥克風成爲GAI視覺和聽覺延仲，將是下一波重點，也是近期技術和應用的熱區，如 AI PC 和 AI 手機。

工研院產科國際所分析師劉美君以「AI時代新創新：IC製造產業戰略與技術革新」發表專題演講，指出隨着生成式AI的蓬勃發展引領諸多創新應用問世，不論是生成文字、圖像、音樂等，不斷的超越人們對AI可能性的想像，生成式AI技術將引爆IC製造產業戰略與技術革新。

例如，決定生成式AI背後所需的龐大運算力的晶片，必須持續透過4奈米以下先進製程的演進，同時整合記憶體，如HBM、3D NAND Flash技術，來實現生成式AI所需的硬體規格。目前各國都以政策補助吸引廠商在地化投資以確保算力，這也間接牽動IC製造業者的未來投資策略，未來全球的IC製造產業，將呈現高度競合的態勢。

此外，劉美君認爲，建構生成式AI系統所需的資料中心伺服器，目前也正面臨資料量急速攀升，頻寬亟需擴大，而功耗卻暴增的挑戰。爲此，以光電整合爲基礎的矽光子製造技術，也逐漸成爲全球未來IC製造業者發展的重點。目前矽光子技術的發展，以美國的通訊設備以及IC製造業者速度最快，競爭力不容小覷，而臺灣晶圓代工業者則正在急起直追，隨着矽光子技術的逐漸受到重視，臺灣IC製造業者一直以來擅長於邏輯IC當中的電訊號處理，對於光學結構的設計與製作的發展時程與經驗，仍有持續進步的空間。相較國外大廠已協同通訊業者投入長期商業化量產開發，臺系業者如何藉由與重要客戶的合作，整合光電訊號研發，以切入全球供應鏈，纔能有機會在高度競爭的市場中佔有一席之地。

工研院產科國際所分析師張筠苡在「AI時代新藍海：先進封裝技術與商機」專題演講中指出，由於生成式AI的快速崛起，將驅動資料中心需求擴展至個人及邊緣設備應用，隨之而來的算力需求提升，使得先進封裝技術的重要性日益顯著。而領導晶圓廠、封測代工廠皆積極擴展2.5D/3D IC高階封裝技術，朝大尺寸、高效整合發展，以加速新世代 AI 產品技術革新。

此外，共同封裝光學（CPO）將光子元件與電子元件整合在同一封裝內，可有效解決訊號損失問題，因而成爲下世代封裝技術的關注焦點。綜觀未來，先進封裝技術持續邁向高密度互連，將滿足AI時代資料中心在運算、傳輸和儲存方面的高需求，爲未來的科技發展奠定堅實基礎。