集邦：中國大陸加速AI晶片發展 惟高階晶片發展受限

AI示意圖。（本報系資料庫）

華爲（Huawei）旗下海思（HiSilicon）投入人工智慧（AI）晶片自主化研發，推出新一代AI晶片升騰（Ascend）910B。對華爲而言，升騰除用於自家公有云基礎設施，同時也出售給其他中國大陸業者。據集邦科技（TrendForce）瞭解，百度今年即向華爲訂購逾千顆升騰910B晶片，用以建置約200臺AI伺服器。

此外，中國大陸業者科大訊飛（Iflytek）今年8月也與華爲對外共同發表搭載升騰910B AI加速晶片的「星火一體機」，適用於企業專屬大型語言模型（LLM）的軟硬體整合型設備。

集邦科技推論，新一代AI晶片升騰910B應是由中芯國際（SMIC）的N+2製程所打造，然而，生產過程可能面臨兩個風險。其一，由於華爲近期致力拓展手機業務，估計目前中芯國際的N+2製程產能幾乎用於給華爲手機產品，未來雖有擴產規劃，但其AI晶片所需產能可能受到手機或其他資料中心業務（如鯤鵬CPU）所排擠。其二，中芯國際仍在實體清單之列，未來先進製程設備取得仍將受到限制。

目前市場分析升騰910B效能略遜於A800系列，軟體生態也與輝達CUDA存在很大的差距，故採用升騰910B的使用效率尚不及A800，但考量美國禁令可能擴大的風險，而促使中國大陸廠商轉往採購部分升騰910B。但整體來看，中國大陸若要建立完整的AI生態系仍有很大的空間待突破。

目前中國大陸CSP以百度、阿里巴巴最積極投入自研ASIC加速晶片。百度在2020年初即發展其自研ASIC崑崙芯一代，第二代於2021年量產，第三代則預計於2024年上市。

據集邦科技調查相關供應鏈，2023年後百度爲建置其文心一言及相關AI訓練等基礎設施，將同步採購如華爲 升騰910B加速晶片，並擴大采用崑崙芯加速晶片用於自家AI基礎設施。

阿里百百在2018年4月全資收購中國大陸CPU IP供應商中天微之後，同年9月成立平頭哥半導體（T-Head），並自研ASIC AI晶片含光800。集邦科技瞭解，旗下T-Head原第一代ASIC晶片還得仰賴外部業者如創意共同設計，2023年後該公司將轉而較仰賴自身企業內部資源，強化新一代ASIC晶片自主設計能力，主應用於自家阿里雲AI基礎設施。

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