機械公會助攻 工具機力爭半導體訂單

臺灣機械工業公會與半導體協會合作，參加臺灣國際半導體展，首度成立精密機械專區。圖右爲臺灣機械工業公會理事長莊大立、左爲臺灣機械工業秘書長許文通。圖／臺灣機械工業公會提供

機械公會助攻臺灣工具機廠及零件業，切入年產值上千億元的半導體設備供應鏈，今年集結直得、慶鴻、達明機器人、穎漢、迅得、旭東、銀泰等上百家會員廠設立「精密機械專區」，參加4日登場的臺灣國際半導體展，鎖定半導體封裝及測試設備商機。上銀集團也大舉參展，首度展出針對10奈米以下製程所開發的氣浮達摩（Linear bearing）產品，爭取更多半導體業訂單。

機械公會秘書長許文通指出，臺灣半導體設備本來就是臺灣機械產業的一份子，機械公會從2021年起，與SEMI（國際半導體協會）共同在臺灣半導體設備領域合作，目的是希望增加臺灣國產設備與零件銷售比重。

許文通指出，臺灣每年進口半導體設備數量龐大，切入其國際設備供應鏈系統與後續設備維修市場，是臺灣機械業重要機會。

許文通表示，臺灣雖有不錯的精密機械設計、加工與製造能力，但半導體制程設備仍需再結合材料、化工與物理等不同技術領域，才能真正符合半導體產業所需，機械公會與SEMI合作，就是希望結合雙方強項，協助臺灣精密機械業者跨入半導體設備領域。

上銀總裁卓永財指出，上銀是美國及臺灣SEMI會員，參加美國矽谷主辦半導體展快30年，打從臺灣國際半導體展舉辦以來，上銀每年參展。事實上，上銀、大銀兩公司都已打入全球前三大半導體設備供應鏈，供應晶圓、封裝及測試等半導體前製程、中製程及後製程都用到滾珠螺桿、線性馬達等傳動系統元件、移動及定位系統等產品，客戶涵蓋全球前三大半導體設備供應商，臺積電及日月光等業者使用晶圓設備所用元件及定位都來自上銀及大銀。