記憶體後市淡？ 業者有異見

根據大摩的預測，2025年記憶體公司的HBM供應量將達到2,500 Gb，超出市場需求1,500 Gb達66.7％。圖／本報資料照片

記憶體產業後市多空論戰

外資券商大摩看空記憶體產業後市的論調，在臺韓業界引起高度關注，業者認爲，在AI帶動下，SK海力士及三星2025年高頻寬記憶體（HBM）產能已售完，顯見大摩低估HBM的供需吃緊程度。

根據大摩的預測，2025年記憶體公司的HBM供應量將達到2,500 Gb，超出市場需求1,500 Gb達66.7％，主要是三星全面進入HBM市場，導致供給過剩。

但韓媒力挺SK海力士及三星，因HBM是經過客戶認可才生產，而SK海力士和三星皆已宣佈，該公司的HBM，2025年產能已經銷售完畢，「並不存在供應過剩的問題」。

另針對大摩的AI投資已達高峰及一般型DRAM將進入景氣下行週期的論點，業界人士也看法不一。

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2024年全球半導體營收可望成長20％，2025年半導體營收將再成長20％，AI將是主要成長動能。

而因CSP雲端大廠投資AI力道持續，依據Digitimes預估，2024年雲端高階GPU出貨量年成長217％，2023～2028年雲端高階GPU出貨年複合成長率將達44％。

至於一般型DRAM報價部分，港資券商海通國際分析，儘管悲觀者認爲在PC及手機需求疲軟的情況下，2024年第四季至2025年第一季的DRAM價格將持平或下跌，但該券商推估，一般型DRAM價格將季度上漲中個位數。此將由LPDDR5、DDR5所推動，主要是因有限的供應和伺服器需求的支撐。包括HBM在內，DRAM平均單價（ASP）在2024年第四季至2025年第一季，將上漲10％。

由於HBM將佔2025年DRAM總產能的25～30％，這意味着ASP還將進一步上漲。

記憶體業者認爲，每個人每天都在拍照、錄影，生成式AI也是每天在產生資料，儲存資料需求只會持續上升，加上大廠增加的產能有控制，供需是否失衡的狀況有待觀察。