江蘇國芯智能裝備申請熱壓伺服封裝雙層壓機專利，增加半導體產品產能

金融界2024年11月4日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇國芯智能裝備有限公司申請一項名爲“一種熱壓伺服封裝雙層壓機”的專利，公開號 CN 118888490 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種熱壓伺服封裝雙層壓機，涉及半導體封裝技術領域，具有增加半導體產品產能外，減少佔地面積的優點，其技術方案要點是：包括位於地面上的下大模座以及設置在下大模座上端面的兩個相對分佈的板式立柱，兩個所述立柱上端通過上大模座連接，兩個所述立柱之間通過連接件連接有沿豎直方向分佈的模具一和模具二；還包括設置在下大模座上的驅動件，所述驅動件驅動模具一和模具二同時開合。

本文源自：金融界

作者：情報員