捷邦科技(301326.SZ)：擬收購賽諾高德51%股權

格隆匯8月20日丨捷邦科技(301326.SZ)公佈，擬以現金方式收購東莞賽諾高德蝕刻科技有限公司（簡稱“賽諾高德”或“標的公司”）51%的股權。本次交易完成後，賽諾高德將成爲公司的控股子公司。本次收購標的公司股權的金額暫定爲不超過人民幣40,800.00萬元，預計資金來源於銀行併購貸款和自有資金兩部分，其中預計銀行併購貸款金額不超過本次交易總金額的60%，即預計不超過人民幣24,480.00萬元。

標的公司總部位於東莞，是一家以高精密金屬蝕刻技術爲核心的高新技術企業，主要爲消費電子、汽車製造、半導體等行業客戶提供金屬蝕刻、電鍍、激光切割、衝壓等精密金屬加工一站式解決方案。在消費電子領域，標的公司業務主要涉及VC（Vapor-Chamber）均熱板、金屬功能件/結構件的蝕刻加工及相關製造，產品主要應用於手機、筆記本電腦、服務器等散熱模組、攝像頭模組、無線充電模組及相關結構件。在整車製造領域，標的公司業務主要涉及精密金屬裝飾件、外觀件等的蝕刻加工及相關製造。在半導體領域，標的公司業務主要涉及功率半導體封裝材料陶瓷覆銅基板的蝕刻加工及相關製造。標的公司的直接客戶主要爲比亞迪、領益智造、信維通信、蘇州天脈、寶德華南、澤鴻（廣州）電子等汽車整車廠商或消費電子/汽車零部件供應商或其子公司，產品最終應用於蘋果、華爲、三星、OPPO、小米、VIVO、比亞迪、華爲問界等知名消費電子及汽車終端品牌。