接單旺 京鼎Q2營收飆高
半導體暨自動化設備廠京鼎（3413）受惠於美系設備大廠蝕刻及薄膜製程腔體與模組急單涌入，6月合併營收衝上9.47億元優於預期，第二季合併營收26.96億元創下歷史新高。京鼎今年半導體設備及備品接單暢旺，微污染防治設備及晶圓傳輸自動化機臺等訂單能見度高，法人預期全年營收及獲利將回到2018年水準。
京鼎已跨入物理氣相沉積（PVD）設備模組代工市場，明年進入量產並挹注營收，同時，記憶體大廠下半年開始拉昇資本支出，明年還會擴大投資，由於記憶體生產線採用的蝕刻及薄膜設備數量，幾乎是邏輯晶圓製程生產線的二倍，可望帶來更多的設備模組及備品訂單。法人看好京鼎明年營收突破百億元大關創下新高，後年營收表現還會更好。
京鼎公告6月合併營收月增6.3％達9.47億元，較去年同期成長71.8％，爲2018年8月以來的23個月單月營收新高。第二季合併營收26.96億元，較第一季成長31.8％，與去年同期相較成長62.5％，創下季度營收歷史新高。累計上半年合併營收達47.43億元，較去年同期成長45.5％，表現優於預期。
京鼎看好在疫情逐步趨緩及美國選舉過後美中關係明朗化的前提下，隨着晶圓廠數量持續增加，將帶動半導體制程設備資本支出成長及零件備品商機，再者，中國半導體產業在地化效應，亦將帶動京鼎於自動化設備及其他非製程設備方面的成長，將對營收成長有所助益。
另外，京鼎也着手進行竹南二廠及南京廠的生產據點重新佈局，以因應美中貿易戰後的市場版圖變化。由於考量在臺灣生產相對具有更多彈性空間，竹南二廠會以備品爲主，有多餘產能將投入設備模組代工，預期2022年開始進入量產，完工後預估3年內備品產能會較目前倍增。
法人表示，美中貿易戰讓半導體產業的地緣政治戰略意義大幅提升，未來中國將積極推動半導體自制，美國亦積極延攬半導體大廠赴美設廠，半導體制程設備業務仍有成長空間，京鼎在臺灣及中國兩地均有佈局，在彈性產能調配下可望承接更多設備及備品訂單。