解急單 臺積最大封測廠啓用

臺積電先進封測製程產能配置

生成式人工智慧（AIGC）帶動超級晶片需求暴增，造成臺積電先進封裝產能供不應求，更讓臺積電總裁魏哲家於股東會坦言擴產「愈快愈好」！臺積電8日宣佈，竹南先進封測六廠（AP6）正式啓用，成爲臺積電第一座實現3D Fabric整合前段至後段製程暨測試服務的自動化先進封裝測試廠，爲目前吃緊的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）產能帶來一場及時雨。

臺積電表示，先進封測六廠興建工程於2020年啓動，位於竹南科學園區，廠區基地面積達 14.3公頃，是臺積電目前幅員最大的封裝測試廠，預估將創造每年約當上百萬片12吋晶圓的3D Fabric製程技術產能，以及每年超過1,000萬個小時的測試服務。

爲達到客戶需求，支援高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）和行動應用等產品，AP6廠自2020年7月開始興建，到完工啓用，僅花費不到3年的時間，建廠效率堪比製程效率，呼應臺積電總裁魏哲家在股東會上所說：「越快越好」。AP6廠及時緩解輝達（NVIDIA）突然涌入的訂單，也向各方客戶傳遞臺積電先進封裝產能無虞的重要訊息！

臺積公司營運／先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍博士表示，「微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求，臺積電已完成先進封裝及矽堆疊技術產能的提前部署。」

先進封裝的好處在於，能將記憶體、邏輯和感測等不同功能晶片封在一顆晶片內，客戶可以混合搭配製程，僅在重要的功能上採用3／5奈米制程，其餘則採成熟製程，不僅提升晶片效能又可降低成本。如今竹南廠的啓用，也是臺積電在先進封裝領域的里程碑，目前如Google自研的TPU（張量處理器）、蘋果M2處理器等都有先進封裝的足跡。

何軍強調，「臺積電透過3D Fabric平臺提供技術領先與滿足客戶需求的產能，共同實現跨時代的科技創新，成爲客戶長期信賴的重要夥伴」。3D堆疊使得晶片整合密度進一步提升，不僅有更多空間容納新功能晶片，也縮短晶片間訊號傳輸的距離，竹南廠的加入，提供臺積電更完備且具彈性的SoIC（系統整合晶片）、InFO（整合扇出型封裝）、CoWoS及先進測試等產能規劃，臺積電將如虎添翼。