倢通大啖5G商機 預計明年申請興櫃

倢通科技董事長藍文鈞（左）與信通交通董事長黃釗輝討論未來多晶片封裝，應用在5G及WiFi6前端模組。黃董事長承諾對產能、價格、品質提供最堅強的支持。圖／業者提供

物聯網、車聯網等潮流正夯，讓5G、WiFi6等無線通訊發展的角色愈來愈吃重，相關業者尤其擁有頂尖技術實力者更有機會在此潮流商機中吃香喝辣。無線通信RFIC領域的佼佼者倢通科技，在5G、車聯網、Audio應用等新產品加速推出，以及在強大股東背景與全球知名合作廠商等助力加持下，有機會大啖物聯網、電動車、電競等龐大市場商機，公司營運未來深具爆發潛力。

成立於2003年11月的倢通科技，是一家由一羣美國矽谷資深工程師回到臺灣所成立的單晶微波積體電路（Monolithic microwave integrated circuit，MMIC）設計公司。以砷化鎵（GaAs）製程爲核心技術，設計開發出各種PA功率放大器IC、各種射頻切換器IC，以及各種應用在無線通信系統的多晶片模組（Multi-Chip Module，MCM）和系統級封裝產品（System In Package，SIP），由於該公司累積超強的MMIC設計及射頻測試能力，加上臺灣獨步全球的晶圓代工廠及封裝技術資源，使得倢通科技展現非常高的競爭能力，目前在RFIC業界已是佼佼者。

在產品研發上，爲因應5G時代來臨與物聯網、車聯網等商機爆發，倢通科技的IC設計團隊積極致力於5G及WiFi6等應用的MMIC包括PA、RF switch，以及BAW filter等關鍵射頻IC開發，目前已經開發出sub-6GHz功率放大器及射頻切換器IC，並正在着手26GHz、38GHz、70GHz等關鍵IC及FR2之次系統開發。

在市場拓展上，由於擁有強大的合作廠商及股東背景資源，在音響/電競、電動車/自駕車等市場也擁有相當大的發展利基與未來成長性。其中像是和合作廠商加拿大Eleven Engineering Inc共同發展的高階Audio平臺「SKAA」，目前已打入世界各大名牌音響系統如：JBL、Tech Audio（鐵三角）、Logitech等等，SKAA系統也正和世界一級電玩大廠發展電玩無線耳機，預料SKAA將繼藍牙成爲最受歡迎Audio方案，每年出貨量將大幅攀升。

另外，倢通科技更擁有車用產業中知名大廠如信通交通、信昌機械、烈光企業等大股東的助力，除了大股東藉由倢通科技在射頻的能力共同推出車用相關產品外，倢通也藉由大股東資源的引導加速進入汽車電子產業，有機會將車聯網V2V技術打入國內外知名車廠包括豐田、本田、福特、裕隆等等，應用在電動車及自駕車的應用商機。

倢通科技表示，MCM/SiP整合各種IC而成，對於現有IC市場具有取代性利基，已漸被市場與客戶廣爲接受，倢通使用多晶片MCM技術的平臺，快速整合5G及WiFi6的前端IC模組，目前MCM/SiP的生產良率從2019年起即可達98％以上，MCM/SiP產品佔總營收比也從2018年起達90％以上，預估在2020年MCM/SiP的需求將有爆發性成長，每年對營收貢獻也將會呈現跳躍式成長。

展望未來，倢通科技指出，迎接5G挑戰與商機，將以MCM/SiP技術加速開發在5G結合AI應用如無人工廠、無人商店、無人農業、無人物流等相關技術產品，並以車聯網相關技術產品，衝刺自駕車、電動車市場。另外，爲擴大營運動能與規模，更預計明年申請興櫃。