僅次於臺積電三星 陸中芯國際首季躍升全球晶圓代工第3

大環境雖有不利影響，中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際今年首季營收環比仍持續成長，也成爲首季全球10大晶圓代工廠環比成長幅度最大的廠家。（圖／Shutterstock達志影像)

市場研究機構集邦諮詢（TrendForce）調查顯示，2024年第一季消費性終端進入傳統淡季，受通脹、能源與地緣政治衝突影響，全球晶圓代工動能略現疲軟，全球前十大晶圓代工產值略有萎縮。大環境雖有不利影響，中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際卻仍有成長，季營收環比仍有4.3%增長，成爲全球10大晶圓代工廠環比成長幅度最大的廠家。

集邦諮詢指出，雖供應鏈有急單出現，但多半是個別客戶庫存回補行爲，整體動能稍顯疲軟。與此同時，車用與工控應用需求受到通脹、地緣衝突、能源等因素影響，僅AI伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起，成爲支撐第一季供應鏈唯一亮點。基於上述因素，第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。

報導說，從排名來看，前5大Foundry第一季排行出現明顯變動，中芯國際受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德（Global Foundries）與聯電躍升至第3名；格羅方德則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊，滑落至第5名。

中芯國際受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢，第一季排行超過格羅方德與聯電躍升至第3名。（圖／集邦諮詢）

儘管AI相關需求相當強勁，臺積電第一季仍受到智慧手機、筆記型電腦等消費性備貨淡季，營收季減約4.1%，收斂至188.5億美元；三星首季同樣受到智慧手機季節淡季影響，加上安卓中國智慧手機及周邊企業同樣轉以國產替代，先進製程與周邊IC動能清淡，營收季減7.2%至33.6億美元，市佔維持11%。

中芯國際則受惠於IC國產替代趨勢與中國智慧手機周邊IC拉貨需求，第一季營收季增4.3%至17.5億美元，營運表現優於同業，市佔達5.7%、一舉超越GlobalFoundries與UMC躍升至第3名。

報告說，觀察第2季整體狀況，因應中國年中消費季、下半年智慧手機新機備貨期將至，及AI相關HPC與周邊IC需求仍強等，供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而，成熟製程仍受市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊，復甦顯得緩慢，預估第2季全球前十大晶圓代工產值僅有個位數的季增幅度。