今年半導體產值 上看4.17兆

英國斯特普尼諸聖中學訪問團日前參訪明新科大半導體人才培育基地，師生們專注瞭解半導體封裝製程與設備運作。（本報資料照片）

資策會16日發佈半導體產業預測報告，指出臺灣2024年半導體產業產值將達4.17兆元，年成長13.6％，主因庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復成長，加上車用、HPC、AIoT等長期需求支持。展望2030年，臺灣將成爲最先進製程晶圓量產地，預估在臺晶圓廠產能將佔80％。

產業顧問彭茂榮指出，2024年半導體市場態勢相對更明朗，但還不到全面復甦，包含供應鏈仍在調整階段、產業淡旺季週期也尚未恢復正常水準，將保守預估成長。

資策會預估，2024年的半導體產業年產值會達到4.17兆元，年成長率13.6％，其中晶圓代工營收產值爲2.4兆元，年成長15％、記憶體在今年會有較大的動能，年成長率達20％，IC設計、封測則因終端需求仍不明朗，產值成長保守估計爲10至13％。

至於半導體廠的投資動態，資策會表示，去年半導體支出下滑13％，但在今年支出資本將恢復正成長，但目前多數大廠的支出多采撙節策略，因此預估僅會微幅成長2％，約1613億美元。

第三類半導體方面，隨着新的晶圓代工產能開出、國內功率元件業者陸續跨入，2024年預估產值將達196億臺幣、2025年221億。

適逢大陸業者積極擴增成熟製程半導體廠，晶圓代工產能動態也成爲重點，受終端需求復甦、AI、HPC需求推動，今年臺灣的半導體產能將持續成長6％，資策會預估到2030年在臺生產佔80％。多數企業都看好2024年的成長，其中臺積電預估是逐季成長，年成長有雙位數。