今年全球電路板產值 增6.3％可期

觀察中日臺韓狀況，陸資廠因載板比重偏低，加上汽車應用逆勢成長而受到支撐，整年以9％的衰退優於全球平均值，反觀韓國因載板比重最高，並集中於消費性電子記憶體應用，衰退幅度超過20％，儘管載板在日本和臺灣佔有相當比重，但產品組成相對均衡，加上有汽車應用面支撐，因此衰退介於中韓之間。

由於2023年基期較低，整體電子產業將於2024年感受明顯增長動能，電路板產業也將因庫存回補而迎來下個成長週期，預估2024年全球電路板產值將回升至782億美元，也較2023年增長6.3％。

針對2024年全球PCB產業的發展，臺灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所（ISTI）整理四大重要關鍵議題：

一、全球各國競逐強健半導體產業牽動PCB與載板生態系，經歷疫情斷鏈及半導體成爲戰略物資後，各主要國家紛紛推出強化半導體供應鏈政策，如美國2022年8月發佈「晶片與科學法CHIPS and Science Act」，2023年11月在「晶片與科學法」框架下，啓動先進封裝製造計劃（NAPMP），載板也成爲七大投資領域之一，首項補助計劃將於2024年初發布。

此外，日本2022年也通過「經濟安全保障推進法」，將半導體等領域列爲「特定重要物資」，因此日本載板大廠Shinko的新一代投資案，可望獲得最高178億日圓的建廠補助。

2022年美國衆議員倡議「美國印刷電路板法案」，規劃由政府提供30億美元的資金，用於擴大電路板的生產，雖最後未經投票但象徵PCB已進入政策視野中。隨後美國總統拜登和加拿大總理杜魯道於2023年3月24日宣佈，兩國將投入5,200萬美元支持北美的電路板生產，並根據「國防生產法」擴大國內的電路板生產，以預防危及國家安全的關鍵技術短缺。

二、碳中和電子產品問市，供應鏈減碳壓力大增！以Apple爲例，已於2020年達成全球企業營運碳中和目標，亦展開「Apple 2030」策略，要求整體價值鏈於2030年前達到碳中和，並與2015年相比減少75％的碳排放。雖然如Apple這般積極要求供應鏈的品牌客戶現階段仍算少數，但在全球減碳壓力下，預期未來的客戶要求將有增無減。

三、供應鏈加速全球化佈局，新PCB聚落於東南亞成形！就PCB業者而言，自2022年底開始，應客戶要求分散風險與擴展新市場的考量下，掀起一波南向投資的風潮，多以泰國、越南及馬來西亞爲主要選項。

隨新投資案紛紛發佈，泰國成爲PCB新興聚落已成定局，中國大陸雖然仍是全球PCB的主要生產地，但在此波東南亞投資潮下，將會排擠外商在大陸發展的資源，加上已有十多家指標性陸企轉移泰國投資，預估中國的PCB產值在全球比重將逐年下降。

然而泰國在PCB製造商遽增下，雖能加速其供應鏈的完整性，但對人才與基礎設施等資源的排擠，也將是投資者面臨的潛在風險。

四、產品規格迭代更新將成爲主要成長動能，預期2024年主要終端產品出貨量將呈現小幅度成長，但僅是庫存回補而非需求面回溫，因此技術與產品世代更迭便成爲成長動能，例如：先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用PCB價量提升、以及AI應用將爲硬板增溫等，這些都是影響全球電路板產值較爲顯著的產品。