金牛年明星產業－臺積扮領頭羊 半導體業起飛
5G世代驅動更多AI、Cloud Service、ARM CPU及Edge AIOT等趨勢，半導體產業增長將從B2C轉變至B2B結構。過去行動通訊市場讓臺積電在製程技術和資本累積趕上Intel及Samsung，未來產業趨勢更凸顯其在高階晶圓製程、先進封裝技術的獨特價值，屆時將更仰賴第三方晶片業者及Foundry專業分工，以及更多來自雲端、工商業用、車用及軍用因先進製程所帶來新商機及效益，其評價不應受限於現階段獲利水準。
隨晶圓製程升級使得晶圓報價、光罩及良率讓晶片導入成本同步提高，未來將原先大晶片設計SoC分散爲多個小晶片，可提高良率並節省成本，同時減少設計流程以縮短上市時程，臺積電先進封裝製程日益成熟，大幅降低分散式設計帶來的體積、算力、功耗等不利因素，先進封裝製程需求將不再只是高端晶片專屬。
N7 EUV進展至N6、N5、N3，每個製程節點對EUV Layer隨之增加，加上Cloud、Edge AI、HPC相關晶片爲後5G世代重要晶片，開案量將較以往多，對EUV空白光罩測試及光罩盒需求更爲顯著，家登、Lasertec及IMS爲最直接受惠業者；由於先進封裝相較於傳統封裝乃是將前段晶圓製程導入後段封裝，臺灣業者如臺積電、日月光、力成，技術足以與海外業者競爭。
ABF載板業者欣興、南電及景碩受惠先進封裝帶來新應用及更大面積ABF用量；更大體積的先進封裝對均熱片（Heat Spread）生產工藝的平整度、電性及均熱性門檻隨之拉高，健策爲獨家供貨CoWoS均熱片業者；爲了減少後段先進封裝成品測試不良品帶來的成本損失，前段製程導入晶圓探針卡（Wafer Probe）降低晶片不良品率，精測及穎崴持續耕耘晶圓探針卡業務可留意後續發展。設備方面，Chiplet帶來龐大先進封裝需求商機，弘塑及萬潤分別爲先進封裝用溼製程設備、點膠及檢測機獨家供應商；晶圓尺寸及重量問題將引入更多自動化搬運系統，爲盟立、均豪提供發展機會。
全球綠電趨勢明確，以臺積電2019年佔臺灣用電量5％，未來先進製程2～3年用電量翻倍且加大采購綠電，及臺商回臺建設、5G基建、綠電併網、核能退役等，臺灣電網升級迫切，中興電將直接受惠臺電電力建設、再生能源的變電所及升壓站商機，光伏電站陸續於2021～2025年併網售電，帶來穩定現金流並擴大獲利能力。