《金融》瑞銀：晶片短缺有4原由 明年Q1紓緩

臺股經歷近期修正後，外資態度由賣轉買，根據統計過去一週外資買超最多產業，可發現外資最愛半導體，過去一週掃貨逾百億，其次爲航運、金融保險。中信投信表示，由於終端應用市場（5G、AI、HPC等）需求不斷提升，推升半導體獲利穩定，長期前景看好。瑞銀財富管理投資總監辦公室(CIO)指出，晶片短缺是由四個主要因素造成。晶片短缺狀況將在2022年第一季得到完全解決。然而，晶片短缺對汽車行業的衝擊最爲嚴重。

瑞銀分析4個造成晶片短缺的原因：一、2018至2020年中美貿易緊張局勢導致多數企業的管理層決定推遲產能擴張；二、疫情期間供應未能跟上飆漲的需求；三、雲端計算、電動汽車、人工智慧以及5G等新技術的崛起；四、業內普遍缺乏提前部署的意識。

中信關鍵半導體ETF經理人（00891）張圭慧表示，根據國際半導體產業協會（SEMI）提供資料，2021年4月北美半導體設備市場出貨金額續增爲34.1億美元，月增4.1%，年增49.5%，不僅再創歷史新高，也是連續第五個月持續成長。半導體近期的加速成長，主要來自對晶圓代工先進製程的需求高漲，帶動出貨金額增加，尤其這波疫情推升數位化轉型，「零接觸」商機鵲起，看好半導體設備投資仍具增長空間。

張圭慧強調，根據研究機構IDC統計，即便全球經濟深受肺炎疫情所苦，2020年半導體產業營收表現亮眼，年增10.8%至4,640億美元，雖目前供應鏈短缺問題遲遲無法解決，預期2021年在5G手機、車用晶片帶動下，營收仍將加速成長12.5%達5,220億美元。

張圭慧表示，5G手機及車用晶片爲2021年推升半導體需求的主要來源。由於5G手機對於晶片需求更高，今年手機晶片營收預估將強勢成長逾2成，其中跟5G手機相關的營收佔比將近3分之2。另外，汽車市場於2020年下半復甦，即使供應鏈短缺問題暫時無解，仍無礙車用晶片營收成長，全年預估成長幅度約13.6%。