精材 Q3營收挑戰季增雙位數

市場法人指出，精材今年第三季營運可回溫，主要原因是3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季所帶動。圖／翻攝自官網

半導體晶圓封測廠精材（3374）下半年來營運明顯加溫，市場估第三季營收可望較上季呈現雙位數成長，整體下半年可望優於上半年，主要受惠3D感測元件封裝與12吋晶圓測試回溫所帶動，預期明年消費性產品需求回升之下，將有利該公司明年營運表現。

全球市場近二年受到通貨膨漲、經濟不佳衝擊需求低迷的影響下，手機市場需求持續低迷，全球出貨量也逐步下滑，而精材營收最大來源就是手機，也使該公司今年以來營收表現受到影響，下半年才見到明顯回升。

觀察精材今年以來營收趨勢，今年第一季時，單月營收維持在4.5億元上下，進入第二季之後，才逐步由4月營收的4.09億元，增加至6月的5.5億元，進入下半年之後，手機市場在蘋果新機動能帶動，且各廠也陸續推出今年新機款之下，推升精材下半年營收表現，7、8月營收都是6.09億元以上、連寫今年單月營收新高，市場法人估計，精材第三季營收可望較第二季呈現雙位數成長。

市場法人指出，今年第三季營運可回溫，主要原因是3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求進入新手機備貨旺季所帶動。

從營運發展策略來看，市場法人指出，該公司去年重新投入12吋晶圓感測器相關加工技術研發專案，並於第四季起進行試量產。

目前研發團隊又積極建構以新一代12吋Cu-TSV技術、細線寬，以及多層次導線的CSP製程整合，預期明年起可提供客戶12吋感測元件CSP或PPI特殊封裝應用。

展望後市，感測器及微機電元件市場未來仍將因廣泛應用而持續成長，精材目前聚焦此兩大領域的封裝與中後段製程加工，該公司爲中期營運發展所興建的新廠房已於去年底正式動工，預計於明（2024）年底完工啓用，將成爲公司下一波成長的新動能。