精測推新品 搶攻AI市場

今年營運雖然衰退，但精測表示，半導體面臨智慧型手機消費市場疲弱、產業鏈庫存去化、地緣政治墊高供應鏈成本等多重挑戰，對精測而言，也是極具挑戰的一年；然而，面臨產業轉折，該公司也同步調整，積極參與次世代先進封測的前期研究開發，奠定未來在所有AI相關晶片的自制探針卡供貨實力。

精測指出，近期多項符合AI相關混針探針卡陸續通過工程驗證，目前已具備完整AI晶片測試介面解決方案，可滿足5G、GPU、APU、ASIC、Automobile及網通高速傳輸等相關晶片導入先進封裝之測試需求，攜手客戶佈局AI半導體商機。

精測並指出，歷時三年自研的混針探針卡技術，在今年第四季陸續取得強調高算力晶片客戶的驗證，目前全系列測試介面產品不但符合高頻、高速演進技術，爲達到高算力測試門檻，在高頻高速條件下，單針通過嚴苛的高低溫及百萬次測試驗證，有助於5G、GPU、APU、ASIC、Auto以及網通高速傳輸等晶片客戶佈局，如AI智慧型手機、AI伺服器、AI數據中心（傳輸速度達400Gbps或800Gbps的數據交換器、路由器、乙太網路交換平臺等網通設備）以及AI電動車等新藍海市場。

近日研調機構一致釋出明年半導體復甦正向看法，包括WSTS預估半導體產業產值2024年恢復成長，約12.6％；測試端方面，TechInsights預估，全球探針卡亦恢復成長動能，市場規模雙位數年成長率。