晶創臺灣發揮半導體優勢 鄭文燦：今年先行編列120億元

行政院副院長鄭文燦今出席「晶創臺灣推動辦公室揭牌典禮」，他表示，政府推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」，規畫10年投入3000億元經費，今年將先行編列120億元。（行政院提供）

行政院副院長鄭文燦今出席「晶創臺灣推動辦公室揭牌典禮」，他表示，政府推動「晶片驅動臺灣產業創新方案」，規畫10年投入3000億元經費，將運用半導體產業優勢，結合生成式AI等關鍵技術，發展產業創新應用，國科會也針對該方案，今年先行編列120億元，明年預算編列也會持續增加。

鄭文燦說，今年科技預算共編列1569億元，除延續推動5＋2產業創新計劃、高齡科技等政策外，也持續投入晶創臺灣、淨零科技、太空科技、培育科研人才等領域，政委吳政忠也特別指出，臺灣未來需將半導體與生成式AI結合，促進產業突破式創新，這是未來重點投資項目。

鄭文燦表示，吳政忠曾向蔡英文總統報告，臺灣半導體產業領先全球的優勢至少還有15年，因此應善用兩大策略鞏固立基，首先應持續擴大上、中、下游供應鏈，從IC設計到設備、材料、化學品等，讓技術成熟，其中引導性關鍵就是IC設計；再者應擴大育才、留才、攬才，持續增加國內半導體研究學院的量能，同時在東歐等他國設置海外基地攬才。

鄭文燦指出，上述兩大策略皆獲得蔡英文支持，因此推動晶創臺灣方案，規畫未2024至2033年的10年方案，而國科會針對該方案已於今年先行編列120億元經費，明年預算編列也會持續增加，而外界常說「臺灣加一（Taiwan plus one）」就是希望透過全球佈局，分散風險，因此推動該方案相當重要。

鄭文燦表示，晶創臺灣推動辦公室揭牌，不僅是重要的里程碑，更將開啓臺灣半導體產業的第二個旅程，期盼與國內各大半導體研究學院積極合作，達成「育才、留才、攬才」目標，政府也會給予最大支持，盼成爲各國硬體「友岸外包」（friend-shoring）的一員。

另外，鄭文燦提及，政府已訂定「行政院及所屬機關（構）使用生成式AI參考指引」等，提出現階段各行政機關使用生成式AI的基本原則，希望累積足夠實務運作經驗，使後續《人工智慧基本法》的立法更加完備。