京鼎家登 11月營收齊締新猷

京鼎、家登月合併營收

雖然半導體生產鏈庫存去化恐延續到明年上半年，包括三星、臺積電、英特爾、美光等半導體大廠下修資本支出，但邏輯及記憶體先進製程推進及新產能建置不受影響。

隨3奈米邏輯製程及1β奈米DRAM製程進入量產，京鼎（3413）及家登（3680）11月營收均創歷史新高，對明年持續成長抱持樂觀看法。

京鼎公告11月合併營收月增2％達14.46億元，較去年同期成長29.8％，創下單月營收歷史新高，累計前11個月合併營收135.25億元，與去年同期相較成長22.3％，爲歷年同期新高。法人看好京鼎第四季營收續締新猷，全年獲利可望挑戰賺進2.5個股本。

京鼎在法人說明會中表示，雖然全球半導體廠明年將下修資本支出，半導體前段晶圓製造設備需求放緩，但業界認爲明年下半年景氣會慢慢回升，先進製程推進及產能建置維持原計劃進行。對京鼎來說，包括物理氣相沉積（PVD）及原子層沉積（ALD）等新產品滲透率提升，加上竹南二廠產能開出開始貢獻營收，均爲營運增添成長力道，明年營收可望維持成長。

京鼎竹南二廠已在10月落成啓用，地上八層樓廠房中，五樓以下將建置備品耗材、無塵室、清洗線等產能，六樓以上保留空間建置系統組裝產線。京鼎系統組裝以往在中國廠房生產，但受到關稅影響，部分會移回臺灣製造，同時擴大垂直整合能力，提升備品毛利率及降低斷鏈的風險，至於防微污設備已獲晶圓代工龍頭3奈米及5奈米認證。

家登受惠於極紫外光光罩盒（EUV Pod）及前開式晶圓傳送盒（FOUB）出貨強勁，公告11月合併營收月增72.1％達4.32億元，較去年同期成長5.4％，創下單月營收歷史新高，累計前11個月合併營收38.44億元，較去年同期成長41.6％，亦爲歷年同期新高。

家登表示，雖然全球產業局勢動盪與各國政策改變的消息持續影響，但晶圓及光罩載具產能維持滿載，爲因應全球的客戶需求，家登備貨腳步不停歇。此外，家登與大中華客戶已陸續完成貿易條件調整，降低貨款回收風險並準備全力出貨，家登樂觀看待第四季營收可望創下新高，全年獲利將賺逾一個股本。