晶合集成：首顆1.8億像素全畫幅CIS成功試產

財聯社8月20日電，晶合集成公告，公司與思特威聯合推出業內首顆1.8億像素全畫幅CIS。該產品是公司基於自主研發的55納米工藝平臺，成功突破了在單個芯片尺寸上所能覆蓋一個常規光罩的極限，具備1.8億超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動態範圍等多項領先性能。