京元電擴增資本支出逾75% 攻AI和HPC晶片測試

晶圓測試廠京元電下午宣佈，董事會今天決議提高今年資本支出至新臺幣122.81億元，較原先規劃70億元大增75.4%，以因應人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片測試需求。

京元電下午舉行重大訊息記者會，宣佈因應地緣政治風險對全球半導體供應鏈、以及美中科技戰對中國禁令等衝擊，出脫旗下中國蘇州京隆科技全數股權。

因應AI、HPC等市場強力需求，京元電董事會今天也決議通過提高今年度資本支出，從新臺幣70億元大幅增加至122.81億元。

京元電總經理張高薰表示，先進封裝CoWoS和小晶片（chiplet）封裝複雜度增加，測試端設備與系統方案也須提升，提高資本支出規模，因應苗栗銅鑼廠擴廠需求。

談到在臺灣和中國大陸以外產能佈局（Taiwan+1/China+1），張高薰透露，京元電一定會做，目前進行中；今年擴大的資本支出，並沒有應用在Taiwan+1/China+1海外產能佈局的規劃。

京元電說明，終端行動裝置、汽車、物聯網、高效運算及人工智慧軟硬體產品規格複雜度躍升，全球大客戶產品質地已改變，需求跟着時間賽跑。

京元電在營運發展策略上，將集中資源投入臺灣半導體制造供應鏈，並與客戶及供應商密切合作，強化無晶圓廠（Fabless）先進製程產品的測試服務，以及整合晶圓廠（IDM）加大委外代工的訂單，創造營收及獲利的更高成長空間。