聚鼎並TCLAD 明年3～4月完成交割

聚鼎今年7月宣佈斥資2,600萬美元併購TCLAD，爲此聚鼎特別成立轉投資公司聚燁科技，並啓動募資計劃，進行跨國併購，聚鼎副總經理暨發言人侯全興表示，TCLAD有產品涉及國防，目前這個合併案正在等待美國國安審查，通過審查之後，預計在明年第一季與第二季之間完成交割。

侯全興強調，完成交割之後就會開始編列合併報表，TCLAD開始挹注營收之外，更重要的是，TCLAD的客戶均爲世界級客戶，聚鼎可望透過TCLAD，將散熱產品銷售至世界級客戶手上。

聚鼎以每股45元價格認購聚燁科技現增股，持股比率達60％，其餘40％則引資創投，聚鼎希望以此分散投資風險，未來聚燁科技規劃與聚鼎的TCB事業合併，並且包裹上市，邁向獨立IPO之路，時間點可能落在2026年。

聚鼎以生產過電流保護元件（OCP）、過電壓保護元件（OVP），以及金屬散熱基板爲主力產品（TCB），第三季隨着車市回溫，車用散熱基板較第二季明顯成長，聚鼎預期，第四季車用散熱基板需求續強，可望維持不錯的狀態。

以今年前三季財報來看，聚鼎今年前三季每股盈餘達3.4元，優於前一年度的3.2元，11～12月營收可望優於去年同期，今年力拼獲利超過去年應沒太大問題，法人預期，聚鼎今年每股盈餘將有機會達5元。