拒絕英特爾、怒告臺積電 晶圓老四掛牌曝野心：它慘了

全球晶圓代工四哥格芯。(示意圖/達志影像)

英特爾執行長Pat Gelsinger今年3月公佈IDM 2.0戰略政策，宣誓重返晶圓代工業務，並積極透露想收購全球晶圓代工第4大廠格羅方德（GLOBAL FOUNDRIES，或稱格芯）的決心，但最終在格芯宣佈要在美股掛牌上市美夢破碎，如今格芯將在週四(28日)那斯達克掛牌，面對積極在全球擴張成熟製程的野心，直接與臺灣半導體業者競爭，尤其是同樣專注成熟製程的聯電。

格芯27 日宣佈，5500萬股普通股首次公開發行（IPO）價格爲 47 美元，給予260億美元估值，成爲今年第3大IPO案，落在原先估值上緣，美股代號爲GFS。IPO之後，阿布達比穆巴達拉投資公司（Mubadala）將持有格芯逾89%股權。格芯日前正式向美國證券交易委員會提出IPO計劃，主要是希望趁這波晶片缺貨潮，獲得投資人青睞，並募足資金執行在美國擴廠計劃。

格芯近年來還沒有實現盈利，截至今年上半年，營收30億美元、年增11%，淨虧損從去年5.34億美元降至3.01億美元。

相比之下，專注在成熟製程的聯電，週三開出亮眼財報，並指出今年第四季、甚至明年業績有撐，加上晶圓代工報價仍持續走穩，預計毛利率將從36%持續上升。然而，聯電週四股價卻大跌超過3%，收在59.8元，跌破季線。

穆巴達拉投資公司今年6月宣佈，直至2023年第1季，格芯在新加坡的年產能將達到120萬片，新加坡更佔全球營收3分之1。格芯執行長柯斐德（Tom Caulfield）當時強調，會在全球投資、擴產，新加坡代工廠將以生產汽車、5G和安全設備領域的晶片爲主，符合快速增長的需求市場，已經與客戶簽署合作協議。

格芯也斥資40億美元在新加坡興建12吋晶圓廠，預計2023年完工，到時候年產能將增加45萬片，預料在德國、美國以及新加坡投入60億美元，因應市場對晶片龐大需求。格芯也與臺灣矽晶圓大廠環球晶簽署8億美元的合作協議長約，擴充8吋、12吋SOI矽晶圓產能，替格芯在紐約州與佛蒙特州的晶圓廠提供特製矽晶圓。

格芯在9月宣佈，將車用晶片產量提高至少1倍，並斥資60億美元，顯示格芯現在更專注在成熟製程市場，將直接與聯電競爭。目前全球晶圓代工市佔率，臺積電仍以高達52.9%居冠，三星則是17%居次，有着巨大落差；聯電、格芯分別爲7%、5%，格芯想要擴張產能，無非是想要奪回全球晶圓三哥地位。

柯斐德曾指出，全球有超過7成的晶圓代工產能聚集在離大陸幾百英里的臺灣，這對於全球經濟有重大風險，外界認爲暗指臺積電、聯電等廠商。

格芯在2019年8月向美國國際貿易委員會（ITC）控告臺積電使用其專利晶片技術，並要求臺積電要求阻止部分iPhone、AirPod等產品進入美國、德國銷售。臺積電也回擊，於美國、德國以及新加坡控告格芯侵犯25項專利。

最終臺積電、格芯達成和解，撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟，並就其現有及未來10年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

臺積電總裁魏哲家事後表示，客戶大力發展5G、AI，訴訟對客戶造成莫大不便，爲了解決客戶困擾，纔會決定與格芯撤銷雙方所有法律訴訟。

格芯原本從AMD的晶圓代工部門拆分，後來合併IBM的微電子部門，隨着先進製程競爭愈發激烈，聯電2017年退出12奈米以下先進製程研發競爭，格芯則是2018年8月宣佈，退出7奈米及更先進製程，專注FinFET和FD-SOI發展，應用在射頻元件以及CMOS等產品線，並加強在ASIC業務與IP領域業務能力。格芯將在新加坡的工廠賣給世界先進後，加上聯電將產能擴張至100%以上，讓格芯市佔率遭聯電超越、掉到第4，但所宣誓要在全球建廠，展現其對搶攻成熟製程商機的決心。

至於英特爾打算收購格芯的消息，當時傳出將砸下300億美元，但遭到柯斐德正式否認，這也顯示，英特爾想搶食該市場，卻缺乏併購對象，將成爲轉型一大致命傷。