鉅祥BBU訂單看到六個月

衝壓件暨機構件大廠鉅祥（2476）搶吃AI伺服器商機，旗下電池備援系統（BBU）金屬連接機構件本季起出貨量有望逐月向上，明年放量出貨，顯著挹注業績成長。

鉅祥目前AI伺服器相關零組件營收佔比已達15%，多數來自BBU專用金屬連接機構件，訂單能見度直達明年第2季，將成爲2025年營收增長關鍵動能。

由於輝達（NVIDIA）最新GB200 NVL72伺服器機櫃極可能將BBU從選配改爲標配，藉此降低AI伺服器運作風險，使得BBU成爲市場當紅炸子雞，商機看俏，包括電池、機殼、散熱器、機構件等零組件需求同步增溫。

業界人士指出，若GB200真的採用BBU，率先受惠的自然是BBU供應商，其次就是BBU相關機構件，主因BBU本身必須具備高可靠度，因此結構規格也須達一定水準，纔可能獲得客戶採用。

鉅祥因應BBU金屬連接機構件龐大需求，正積極擴產，預估今年資本支出約20億元，創新高；其中，桃園觀音廠資本支出達15.5億元，爲AI相關產品的主要生產重鎮；大陸惠州新廠資本支出約人民幣8,000萬元（約新臺幣3.6億元），菲律賓新廠資本支出則爲500萬美元（約新臺幣1.6億元）。

據悉，鉅祥觀音廠新產能近期已陸續開出，明年上半年進入量產階段；惠州新廠則在明年首季開出產能；菲律賓廠則會在明年第2季加入生產行列。

鉅祥今年前三季每股純益3.91元，優於去年同期每股純益2.78元。