均華：今年營運挑戰新高

均華今年以來單月營收爆衝，股價連續大漲，公司日前公告，前二月稅後純益0.97億元，相對去年同期均是轉虧爲盈，今年前二個月每股稅後純益高達3.43元，不僅優於去年同期的每股淨損0.25元，也較去年全年每股稅後純益3.57元呈現大幅成長。

均華第一季稅前盈餘爲6.18元，市場法人推估，該公司首季稅後純益有機會挑戰半個股本。

均華主要核心技術爲精密取放（Pick and Place），尤其晶片挑揀機（Chip Sorter）在臺灣市佔率居冠，並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程，是該公司去年第四季以來營運成長動能明顯轉強的主要原因。

均華以在手訂單，看好今年營運表現可望寫歷史新高，同時，目前先進封裝需求，主要客戶除了晶圓代工大廠之外，目前重要客戶還包括日月光、京元電、力成、南茂等國內主要封測廠，另外，全球重要封測廠的美商Amkor及中國的長電科技、華天科技也是均華客戶。

均華表示，未來在小晶片趨勢成爲主流之後，先進封裝將更普及，相關設備需求逐年提升，因此均華看好未來五年先進封裝設備市場都保持成長。