《科技》3關鍵 車用半導體供需吃緊短期難解

半導體供應鏈產能全線吃緊，聯電(2303)、臺積電(2330)等臺灣晶圓代工廠面對美、日、德各國政府的壓力漸增，要求擴大分配給車用業者產能。不過，投顧法人認爲，在3大因素影響下，認爲未來2季供給吃緊狀況將持續，最快要到下半年纔能有所紓緩。

投顧法人表示，Gartner預估去年全球車用半導體產值約374億美元，其中英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器等整合元件製造（IDM）業者貢獻達近84％。臺積電雖爲全球最大晶圓代工廠，但汽車應用僅佔去年營收約3％，換算全球市佔率僅約4％。

去年受到新冠肺炎疫情爆發及銷售欠佳影響，許多汽車業者決定減少庫存。隨着居家辦公與5G應用需求升溫，晶圓代工廠稼動率自去年下半年起普遍吃緊，特別是汽車應用較大宗的8吋製程。

投顧法人指出，臺積電較優異的12吋製程因可用於生產先進微控制器（MCU）與汽車應用控制器，使美、日、德國政府皆籲請公司增加車用半導體生產。然而，由於晶圓代工僅佔全球汽車半導體產值的7％，認爲目前車用半導體的供給瓶頸並不在於晶圓代工廠。

有鑑於汽車系統單晶片（SoC）與MCU等先進應用增加，臺積電將透過提升效率與優化生產流程達到增加產量的目的，臺積電與聯電甚至擴增28奈米產能因應。但投顧法人認爲，此舉無法立即爲營運創造出上檔空間。

投顧法人指出，臺積電的主要汽車晶片客戶爲恩智浦、意法與瑞薩半導體等，聯電主要客戶則爲德州儀器及TDK、Ricoh等日系客戶。由於汽車供應鏈因耐用度要求較高，需耗費較長時程認證，汽車晶片製程的認證亦需時間，亦成爲無法立即紓緩供給吃緊狀況因素。

整體而言，投顧法人認爲，由於約84％的車用半導體市場掌握在英飛凌、恩智浦等IDM業者手中，來自晶圓代工廠的供給原本即有限，加上目前晶圓代工廠稼動率已全面吃緊、車廠需要時間認證新產線，預期供需吃緊程度最快得到下半年纔可紓緩。