《科技》AI最佳化WiFi7晶片 高通端FastConnect 7900、H2上市

高通技術公司副總裁暨行動連接技術部門總經理Javier del Prado表示，FastConnect 7900是一項技術壯舉，它利用AI提高標準，並提供領先的Wi-Fi 7和藍牙功能，還整合超寬頻技術，使三者共存於單一的6奈米晶片上。於高通現存於數百萬個裝置上的第一代Wi-Fi 7的基礎上，FastConnect 7900開創了一種新的連接方式。這個系統可將AI、鄰近感知和多裝置體驗等全新等級的功能帶入裝置中。

高通表示，FastConnect 7900整合超寬頻技術、Wi-Fi測距和藍牙頻道探測，打造一套強大的鄰近感知技術套組，實現高度安全的裝置偵測、存取和控制。FastConnect 7900利用了全新類型的射頻前端模組，並實現新一代高頻段同步技術；這是WiFi 7時代的關鍵創新，是多裝置體驗的核心，也是高通擴充個人區域網路技術和Snapdragon Seamless體驗的基礎。