《科技》高通、愛立信攜手，5G終端裝置測試拚明年推出

高通與愛立信宣佈，成功在智慧型手機尺寸的行動測試裝置上完成符合3GPP Rel-15規範的5G新空中介面(NR)通話，此次OTA（over-the-air）通話展示使用非獨立式(NSA)的39GHz頻譜毫米波，並於愛立信位於瑞典希斯塔的實驗室進行，運用愛立信的商用5G新空中介面無線電AIR 5331和基頻產品，以及整合高通Snapdragon X50 5G數據機與RF子系統的行動測試裝置。

此次實驗室數據通話是2017年宣佈的互通性開發測試(IODT)之延續，當時測試運用愛立信的5G新空中介面預商用基地臺以及高通技術公司的5G新空中介面UE原型，該測試展現兩家公司達成推出符合5G新空中介面標準的基礎設施、智慧型手機與其他行動裝置此重要里程碑的承諾與能力，此外，這些早期測試與里程碑將協助全球營運商與OEM廠商使用他們自己的網路與裝置進行實地測試。

高通總裁Cristiano Amon表示，許多人認爲讓智慧型手機運用毫米波是無法克服的挑戰，但是這次展示證明，高通正朝向爲消費者帶來突破性5G毫米波體驗的目標邁進，這次成功的實驗室通話展現了我們的持續創新以及與愛立信合作的成果，隨着邁向在2019年初推出商用化5G網路與行動裝置的目標，高通期待繼續與愛立信合作，達成更多領導業界的里程碑。