《科技》高通推物聯網、機器人新產品 擴展連結智慧邊緣生態系

產業對於連結、智慧功能以及自動化裝置的需求正在快速增長，根據Precedence Research資料顯示，到2030年，這一市場規模預計將達到1160億美元。企業爲了在當前快速發展的經濟環境中競爭，需要爲其物聯網和機器人裝置提供可靠的控制與連接技術。高通技術公司的物聯網專用晶片組出貨量已超過3.5億，具備爲製造商提供所需平臺的獨特能力，以因應此一不斷擴展的細分領域。

高通技術公司業務拓展副總裁暨建造、企業端和工業自動化業務負責人Dev Singh表示，高通技術公司致力於推動創新、創造全新的商業機會，並實現新一代5G連網能力與頂級邊緣AI技術——而這首先將從確保整個生態系的可及性與效能開始。

高通技術公司廣泛應用於物聯網應用的高階系統單晶片高通QCS6490和高通QCM6490處理器現已升級，支援四大不同的作業系統。高通QCS6490／高通QCM6490是產業首款除支持Android外還可運行Linux、Ubuntu和微軟Windows IoT企業版的處理器。

至於全新高通QCM5430處理器和高通QCS5430處理器是高通技術公司推出的首款軟體定義物聯網解決方案。憑藉出色效能、卓越連接以及對多個作業系統選項的支援，該平臺能夠擴展至覆蓋廣泛的物聯網裝置以及爲部署配置提供視覺化環境。包括工業用掌上型裝置、零售設備、中端機器人和連網相機、AI邊緣盒等設備製造商的OEM廠商，目前已能夠在頂級、預設或個人化功能包之間靈活選擇，並在未來對其進行升級，以滿足自身需求或向客戶提供升級服務。

高通本次也推出藉由分別搭載全新高通QRB2210處理器和高通QRB4210處理器的全新高通機器人RB1平臺和高通機器人RB2平臺，機器人產業的創新企業可打造新一代高效能的日常工作機器人和物聯網產品。兩款平臺皆針對更小尺寸的裝置和更低的功耗進行最佳化，使其更具成本效益且更易被產業所採用。

目前成功的高通機器人平臺系列包括高通機器人RB3平臺、高通機器人RB5平臺和高通機器人RB6平臺。高通技術公司的機器人平臺正在全球各個產業，甚至更遠的地方發揮功用。2021年，首批在火星上實現飛行的直升機，即搭載了高通機器人和無人機平臺。