《科技》SEMICON展技術論壇 聚焦前瞻趨勢議題

2023國際半導體展將於9月6～8日首度擴大於南港展覽館1、2館舉行，主辦單位國際半導體產業協會（SEMI）表示，包括「異質整合國際高峰論壇」、「半導體先進製程科技論壇」、「半導體先進檢測與計量國際論壇」及「先進測試論壇」等相關論壇，目前已開放報名。

5G和人工智慧（AI）的興起帶動產業對算力的迫切需求。在此趨勢下，3D堆疊和系統級封裝（SiP）等具高度晶片整合能力的技術成爲重要潮流之一。異質整合可組合不同製程、架構和功能的硬體，提供更高效能的算力支援，顯示異質整合時代已來臨。

今年「異質整合國際高峰論壇」規畫3日主題演講，聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，剖析未來商機與挑戰，佈局下世代先進封裝技術。

先進製程的推進成爲引領全球產業發展的關鍵動力之一，日月光集團研發中心副總洪志斌、臺積電先進技術業務開發處資深處長袁立本及產業意見領袖與專業人士，將齊聚「半導體先進製程科技論壇」探討轉變趨勢，如何克服短通道效應的發展痛點。

由於半導體先進製程與異質整合已成爲產業成長雙引擎，相關技術革新也推動產業導入更嚴格的應用材料檢測跟品管機制。今年「半導體先進檢測與計量國際論壇」將探討如何進一步提升檢測的精確性和可靠性，讓檢測與計量成爲克服新世代半導體良率挑戰的利器。

面對整合同一封裝的晶片數增加、結構愈趨複雜，先進測試扮演確保產品品質和可靠性的關鍵環節。今年「先進測試論壇」將有多間海內外領導企業聚焦測試技術的創新和優化，以提高測試效率、降低成本，並確保產品一致性和可靠性。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，臺灣向來是半導體產業的重要據點，擁有豐富的技術實力和創新能力。然而，隨着全球產業格局變化，必須時刻保持警覺，並積極應對新挑戰。

此外，半導體上中下游產業連動性極高，供應鏈間的合作至關重要。曹世綸認爲，透過SEMICON Taiwan能有效促進全球生態系統協作，持續激發多元技術創新的可能，助力臺灣深化技術領先地位。