《科技》爲AI佈局 慧榮擴增經營研發團隊

慧榮科技表示，徐仁泰將負責帶領公司IP矽智財開發、IC實體設計服務與NAND存儲研究部門。徐仁泰博士在類比∕混合訊號設計、SoC IP研發、記憶體產品工程方面，擁有近30年的實務及管理經驗；加入慧榮科技之前，徐博士在創意電子擔任核心IP研發副總經理，其間成功開發先進封裝技術(APT)、高頻寬記憶體(HBM)、UCIe、GLink、高速SerDes、DDR、資料轉換器(ADC/DAC)等多項IP矽智財，並先後於YMTC/XMC、Kilopass Technology和Pericom Semiconductor擔任工程副總經理，亦曾於Intel、National Semiconductor等公司擔任研發工程要職。徐博士擁有國立臺灣大學電機工程學系學士學位，於美國加州大學洛杉磯分校取得電機工程博士學位，具有高速介面訊號傳輸、系統晶片電路設計及記憶體晶片等相關美國專利超過十五件。

鄭道升任營運製造副總經理，執掌全球營運製造事務及統管公司產品工程、先進製程、封測設計、測試工程、生產營運與品保工程等團隊，基於在晶圓製造、半導體封測代工、半導體供應鏈管理的深厚經驗，近兩年已完成相應成本創新的策略規劃與執行；加入慧榮科技之前，鄭先生在聯發科技和臺積電服務逾二十五年，於聯發科技先後任職營運製造和智慧車用事業本部，曾擔任本部協理帶領團隊達成第一顆符合AEC-Q100 Grade 3車載娛樂系統應用IC的認證與量產。鄭先生擁有國立交通大學電子工程學系學士和碩士學位，以及ESD、半導體元件、封裝等相關美國專利十件。

Tom Sepenzis負責公司財務績效與策略的對外溝通以及各類投資渠道的經營拓展；加入慧榮之前，Mr. Sepenzis於Akoustis擔任企業發展與投資者關係副總經理，早先曾陸續於Northland Capital Markets、Oppenheimer、Piper Sandler等投資機構任職資深市場分析師，深耕行動通訊和半導體產業領域二十多年。Mr. Sepenzis在資金籌募、企業併購和投資分析方面累積豐富的專業經驗，擁有美國伊利諾大學香檳校區商學院MBA學位。