《科技》新思科技攜手臺積電 加速AI與多晶粒設計創新

臺積電生態系統與聯盟管理主管Dan Kochpatcharin表示：「臺積公司很高興能與新思科技合作，利用我們的製程與3DFabric技術，爲AI設計開發EDA與IP解決方案。」他說：「我們與新思科技的AI驅動EDA工具及通過矽認證的IP合作，幫助客戶提升生產力，並在AI晶片的效能、功耗和麪積上取得成果。」

新思科技EDA產品管理資深副總裁Sanjay Bali強調，新思科技與臺積電的合作，持續爲各世代臺積電製程提供EDA與IP解決方案。他表示：「這一合作關係在AI時代的創新中扮演重要角色，共同挑戰技術的極限，並在效能、功耗效率和工程生產力方面取得進展。」

業界已經採用新思科技的AI驅動EDA流程，利用Synopsys.ai支援N2製程的晶片設計。聯發科(2454)副總經理吳慶杉指出，新思科技的客製化設計解決方案Custom Compiler與PrimeSim在效能和生產力方面的助益，讓設計團隊滿足高效能類比設計需求。他還提到，擴大與新思科技的合作，讓聯發科能發揮AI驅動流程的潛力，加速設計優化並提升系統單晶片的導入效率。

此外，新思科技也與臺積電在晶背繞線功能方面展開合作，並支援A16製程，應對配電與訊號繞線需求，以優化設計效能與密度。新思科技還提供製程設計套件（iPDKs）和IC Validator實體驗證程序，以應對物理驗證日益增加的複雜性，並將設計轉移到N2製程技術上。

新思科技與臺積電還合作透過雲端認證，讓新思科技的EDA工具在雲端上運行，提供客戶精準的結果，並與臺積電製程技術整合。這些通過認證的工具涵蓋了電路合成、佈局與繞線、靜態時序分析等功能。

針對多晶粒創新，新思科技、Ansys與臺積電共同合作，解決多晶粒設計中的多物理場挑戰。新思科技的3DIC Compiler平臺整合Ansys的功耗完整性籤核工具，進行溫度和壓變感知的時序分析，爲多晶粒設計提供解決方案。

新思科技與臺積電也合作推出多晶粒測試解決方案，確保在製造測試和現場運作期間的健康狀況。新思科技的UCIe和HBM3 IP在N3E與N5等製程上取得成功案例，加速IP整合並降低風險，助力異質整合和多晶粒堆疊晶片的發展。