《科技》英特爾規畫10年海砸逾2.5兆 建歐盟半導體生態系

製造投資方面，英特爾表示，初始階段規畫在德國薩克森-安哈爾特邦（Saxony-Anhalt）首府馬格德堡（Magdeburg），開發2座使用英特爾埃米（即0.1奈米）製程的半導體晶圓廠，預計2023年上半年動工、目標2027年獲歐盟委員會批准後上線生產。

英特爾指出，德國是建立先進晶片製造新中心「Silicon Junction」的理想之地，初期規畫投資170億歐元，期間將創造7000個營造業工作機會。英特爾亦將提供3000個常態性高科技工作機會，並在供應商和合作夥伴中創造數萬個額外工作機會。

其次，英特爾持續擴大在愛爾蘭萊克斯利普（Leixlip）的新晶圓廠投資計劃，規畫再斥資120億歐元將製造空間擴大1倍，以導入4奈米的Intel 4製程技術並擴大代工服務。在此擴建計劃完成後，英特爾在愛爾蘭的總投資將超過300億歐元。

再者，英特爾正積極促成在義大利興建最先進的後端製造工廠，潛在投資規模估達45億元，英特爾提供約1500個工作機會、並在供應商及合作伙伴中創造3500個機會，目標在2025～2027年期間開始營運，致力使該廠成爲歐盟首座擁有創新技術的工廠。

英特爾指出，此舉將在英特爾規畫收購高塔半導體（Tower）的基礎上，提供在義大利獲得代工創新及成長契機。意法半導體（STMicroelectronics）目前在義大利阿格拉泰布里安扎（Agrate Brianza）設有1座晶圓廠，高塔半導體則與意法半導體擁有重要合作關係。

研發設計投資方面，英特爾規畫在法國薩克雷高原附近新建一座歐洲研發中心，成爲英特爾的高效運算（HPC）和人工智慧（AI）設計歐洲總部，在英特爾預期創造共1000個高科技工作新機會，至2024年底可提供450個工作機會。

同時，英特爾規畫在法國建立主要的歐洲代工設計中心，並將波蘭格但斯克（Gdansk）的實驗室空間擴增50％，着重開發深度神經網路、音訊、繪圖、資料中心和雲端運算領域的解決方案，擴建工程預計將在2023年完成，上述投資將進一步強化與歐陸各研究機構的長期關係。

而位於西班牙巴塞隆納的超級運算中心（RES），過去10年間與英特爾合作開發exascale架構，目前正爲未來10年開發zettascale架構。英特爾與超級運算中心規畫在巴塞隆納建立聯合實驗室，以推進運算能力。

英特爾表示，目前在全歐盟員工達約1萬名，且近2年對歐洲供應商支出逾100億歐元，預計至2026年前將接近倍增。整體而言，未來10年規畫投資超過330億歐元、大幅提高在歐盟的製造能力，同時進一步強化歐洲的世界級創新能力，以增加歐洲半導體供應鏈彈性。

英特爾執行長基辛格（Pat Gelsinger）表示，歐盟晶片法案將授權私有企業和政府共同合作，大幅提升歐洲在半導體領域地位，將促進歐洲的研發創新，併爲該地區帶來領先的製造能力。英特爾致力於在未來幾十年內，爲塑造歐洲的數位未來扮演關鍵角色。