藍箭電子：加大研發投入，擴充產品線，推動封裝技術邁上新臺階

金融界6月21日消息，有投資者在互動平臺向藍箭電子提問：貴公司專利“一種IGBT器件的複合裝載連線方法”提到，實現IGBT芯片與二極管芯片以反並聯的方式連接在一起，這樣的方法，形成一個集成度更高、帶逆向導通二極管的IGBT分立器件，降低整機內部引線電感，提高產品的功率密度，具有結構精巧簡單，節省空間，可靠性高等優點。近期一體成型電感（模壓電感:Molding Choke）成爲討論話題，貴公司在前沿科技研發方面投入怎麼樣？

公司回答表示：公司在現有核心技術的基礎上，將順應半導體封裝測試小型化、集成化的發展趨勢，進一步開拓新產品、新技術的應用方向，加大在研發方面的投入，擴充產品線。同時，公司將以研發中心項目建設爲契機，推動公司封裝技術邁上新臺階，持續擴大研發中心實驗基地，購置研發、測試設備，增加團隊規模，將建設形成更加完善的半導體封裝測試研發、生產體系，爲公司未來技術發展儲備新的力量。

本文源自：金融界AI電報

作者：公告君