力成 明年資本支出下修4成

力成季度營運表現

半導體封測大廠力成（6239）28日法說會，今年資本支出維持170億元，但明年將下修4成至100億元左右以因應低迷市況。

力成董事長蔡篤恭表示，雖然晶圓廠第四季才下修展望，但封測廠早在第三季初就已反映庫存及訂單修正，客戶的客戶端庫存消化結束後，接下來要開始消化晶圓廠庫存，預期力成及轉投資超豐（2441）營運將在明年第一季落底。

蔡篤恭表示，7月法說會時看到超豐消費性邏輯IC封測需求下降，但力成記憶體需求仍然強勁，沒想到短短兩個多月，景氣便如自由落體般的急劇下降。爲了因應這波需求急凍並早日清除庫存，力成決定配合客戶共體時艱並降低產量，希望以最快的速度協助消化庫存。

蔡篤恭表示，今年第三季超豐營收季減約25％，力成記憶體封測本業亦衰退約4％，預期第四季會繼續下修，並於明年第一季落底。預估力成集團今年合併營收會與去年持平，但每股淨利可望優於去年，而明年上半年營收會較今年同期衰退，力成會減少資本支出並控制成本因應，期望需求在明年下半年回覆，且兩岸緊張局勢可以減緩。

力成第三季合併營收季減7.9％達214.30億元，較去年同期減少4.0％，毛利率季減4.1個百分點達19.4％，較去年同期下滑4.4個百分點，營業利益季減29.9％達28.37億元，較去年同期減少30.8％，歸屬母公司稅後純益季減12.8％達23.95億元，與去年同期相較減少3.1％，每股淨利3.20元。

力成累計前三季合併營收655.24億元，較去年同期成長6.8％，毛利率年減1.2個百分點達21.7％，營業利益103.23億元，較去年同期減少2.7％，歸屬母公司稅後純益73.38億元，較去年同期成長14.6％，每股淨利9.79元，前三季獲利已貼近賺進一個股本。

力成執行長謝永達表示，烏俄戰爭膠着、聯準會（Fed）升息、國際通膨、疫情封控持續影響全世界的經濟，深度依賴中國供應鏈及中國市場銷售的產品與企業正在應對突然而來的變化，在各種負面因素影響下，半導體景氣會有所修正，但工業、車用、高階應用仍維持正面的看法。