力成Q2營收、獲利雙響砲

力成季度營運表現

半導體封測大廠力成（6239）26日召開法人說明會，第二季合併營收232.63億元，歸屬母公司稅後純益27.47億元，同創歷史新高，每股淨利3.67元。

力成執行長謝永達表示，下半年消費性電子庫存調整影響相關封測訂單，轉投資超豐營收下修，但車用及資料中心等非消費性封測需求續強，Q3營收將力拚持平。

力成公告第二季合併營收季增11.7％達232.63億元，較去年同期成長12.8％，平均毛利率季增1.5個百分點達23.5％，較去年同期提升0.1個百分點，營業利益季增17.7％達40.48億元，較去年同期成長9.6％，歸屬母公司稅後純益季增25.1％達27.47億元，較去年同期成長23.3％，每股淨利3.67元。

力成上半年合併營收440.94億元，較去年同期成長12.9％，平均毛利率年增0.5個百分點達22.8％，營業利益74.86億元，較去年同期成長15.0％，歸屬母公司稅後純益49.43億元，較去年同期成長25.7％，每股淨利6.59元。

力成預期第三季營收較上季持平或正負幾個百分點，仍樂觀看今年營收及獲利會優於去年持續成長。力成董事長蔡篤恭指出，下半年半導體產業將面臨庫存調整，所幸力成新技術及新客戶開發成果豐碩，雖然下半年展望較4月時有所修正，仍正向看待今年營運成長並不悲觀。

力成指出，俄烏戰爭及全球通膨正影響全世界總體經濟，中國大陸封城及動態清零的防疫政策，重創全球供應鏈，並削減消費性電子產品銷售，所以深度依賴中國供應鏈及中國市場銷售的產品與企業，正急於應對突然而來的變化，預期半導體景氣會有短期的修正，但車用及高階應用仍維持正面看法。

力成預期第三季個人電腦、手機及繪圖等DRAM需求下修，但資料中心、車用、高效能運算（HPC）DRAM需求持穩。在NAND及SSD部分，受手機及個人電腦銷售衰退影響，第三季需求下修及庫存調整，但資料中心需求仍然持穩。至於邏輯先進封裝部分，持續看好覆晶封裝及先進封測技術客戶開發，第三季營收表現優於上季及去年同期。