利多簇擁 超豐Q2平穩向上

超豐季度營運表現

半導體封測廠超豐（2441）公告第一季合併營收47.13億元，稅後淨利11.66億元，同創歷年同期新高，每股淨利2.05元優於預期。

超豐雖然受到消費性電子銷售疲弱，導致晶片庫存進入調整期並影響封測接單，但受惠於國際IDM廠擴大封測委外、車用晶片封測訂單回升、中國疫情封城帶動轉單效益、以及新臺幣匯率貶值，第二季營運可望維持平穩向上。

超豐今年發展重點爲提升雙列四方平面無引腳封裝（dual row-QFN）生產能力，提升第三類半導體氮化鎵（GaN）產品封測技術及產能，並開發整合覆晶及打線的混合及模壓整合系統封裝（Hybrid／MIS Package）產品線，同步強化系統級封裝（SiP）市場佈局，藉此爭取國外IDM大廠及車用晶片封測訂單，推升營收及獲利的長期穩健成長。

超豐第一季合併營收季減7.7％達47.13億元，與去年同期相較成長11.8％，平均毛利率季增0.9個百分點達32.4％，與去年同期相較提升3.8個百分點，營業利益季減4.9％達13.68億元，與去年同期相較成長22.3％，稅後淨利季減0.4％達11.66億元，較去年同期成長25.4％，每股淨利2.05元優於預期。

超豐第一季雖然面臨工作天數減少及消費性晶片客戶庫存調整，但營收及獲利仍創歷年同期新高，第二季半導體市場受到俄烏戰爭、中國疫情封城、美國升息及全球通膨影響，消費性電子銷售疲弱，相關晶片持續庫存調整亦影響封測接單，所幸新臺幣兌美元匯率貶值，加上國際IDM廠擴大封測委外，車用晶片封測訂單續增，法人看好營運表現將維持成長動能。

由於封測市場整體需求暢旺，消費性以外的晶片封測接單續強，超豐今年持續擴充產能，因此擴產動作維持原計劃不變，包括頭份二廠第一階段將擴充300臺QFN封裝機臺，全產能可建置800臺設備並帶來每月4億元營收貢獻，竹南晶圓二廠第一階段將建置50臺測試機臺，全產能可安裝230臺測試機並帶來每月逾0.5億元營收貢獻。

超豐董事長謝永達在營業報告書中提及，金融市場不確定性增加，加上疫情造成的全球供應鏈關鍵環節中斷遠較預期長及能源價格上漲，造成物價迅速膨脹，經濟前景風險增加，政策權衡變得更爲複雜。去年晶片荒讓半導體產業受到高度關注，美中歐日韓也將半導體產業地位提升到前所未有的高度，未來半導體產業佈局將更爲分散，隨之而來的將是當地供應鏈體系重新建立的重要課題。